林仲康
北京智慧能源研究院
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林仲康来自北京智慧能源研究院，专利108件。擅长半导体器件细节、半导体制造、电性能及故障测、多器件组件。最擅长半导体器件细节。排名在TOP1。功率半导体器件封装方法及封装结构是存续时间最长的专利。与国网智能电网研究院有限公司合作35次，与唐新灵合作92次。
历年科研重点
半导体器件细节 多器件组件 半导体制造 电性能及故障测 计算机辅助设计 电路类型细节 分析优化类型 隔绝炉 力应力计量 力功功率转矩测 计算机材料科学 H01L29 晶闸管 变换部件 势垒电极
技术领域排名
专利列表
- 有效
一种多芯片测试装置及测试方法
申请日: 20200805 公开日: 20251017 申请人: 国网智能电网研究院有限公司
- 有效
复合电极结构、石墨模具、半导体封装结构
申请日: 20240607 公开日: 20250926 申请人: 北京怀柔实验室
- 有效
电极结构和芯片
申请日: 20250514 公开日: 20250722 申请人: 北京怀柔实验室
- 有效
功率半导体器件的封装结构、制造方法及应用
申请日: 20240208 公开日: 20250708 申请人: 北京怀柔实验室
- 有效
一种插拔连接结构、门极驱动板以及可关断晶闸管器件
申请日: 20240607 公开日: 20250617 申请人: 北京怀柔实验室
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产研合作关联
与 国网智能电网研究院有限公司 的合作详情
共 35 项合作记录一种半导体器件的烧结方法及半导体器件的制造方法
20170918CN201710842123.3
一种芯片烧结品、子单元、IGBT封装模块及制备方法
20170919CN201710846539.2
一种半导体功率器件子模组及其生产方法及压接式IGBT模块
20171115CN201711129294.8
一种芯片独立成型的压接式IGBT模块及其制备方法
20171129CN201711226416.5
一种功率器件模组及其制备方法
20171211CN201711307492.9
一种功率器件封装结构及方法
20171211CN201711307593.6
一种半导体器件的压力均衡制作参数优化方法及制作方法
20171226CN201711432765.2
一种基于IGBT器件关断的电感提取方法及装置
20171226CN201711432950.1
一种基于IGBT器件开通的电感提取方法及装置
20171226CN201711432966.2
一种基于IGBT器件的电感提取方法及装置
20171226CN201711432967.7
一种基于IGBT器件的电感提取方法及装置
20171226CN201711434609.X
烧结卡具、压接式IGBT模块单面烧结方法及制得的子模组
20171228CN201711460195.8
双面烧结卡具、压接式IGBT模块烧结方法及其制得的子模组
20171228CN201711462442.8
一种功率半导体模块
20181227CN201811607844.7
一种功率芯片预封装方法及功率芯片封装方法
20190529CN201910457774.X
功率芯片预封装、封装方法及其结构、晶圆预封装结构
20190530CN201910467609.2
一种IGBT动态参数测试平台的杂散电容获取方法
20191025CN201911025441.6
一种半导体芯片的测试装置
20200417CN202010307229.5
IGBT器件的测试装置、测试方法及电子设备
20200422CN202010322303.0
一种功率半导体器件的芯片筛选方法及装置
20200426CN202010340549.0
一种IGBT开关特性测试电路及测试方法
20200520CN202010431615.5
一种多芯片测试装置及测试方法
20200805CN202010779327.9
压接型半导体器件的测试装置、测试方法及电子设备
20200810CN202010797186.3
一种多芯片测试装置
20200805CN202021611203.1
一种功率半导体芯片封装结构、封装方法及封装模块
20210128CN202110122169.4
一种功率器件均流特性评估实验装置
20210224CN202110207863.6
一种压接型IGBT子模组测试适配器及测试设备
20210701CN202110744361.7
一种弹性压接IGBT器件芯片电流在线测量系统
20211101CN202111282131.X
一种用于半导体器件的烧结设备及烧结方法
20211101CN202111285623.4
一种用于压接型功率器件的测试设备
20211207CN202111483879.6
一种功率半导体芯片封装结构
20211210CN202111503735.2
一种IGBT封装结构
20211230CN202111652104.7
一种用于半导体器件的烧结设备
20211101CN202122651393.0
一种功率半导体器件及其制备方法
20220513CN202210531661.1
一种用于半导体芯片封装的结构
20220715CN202210839504.7
