IGBT器件的测试装置、测试方法及电子设备

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种IGBT器件的测试装置、测试方法及电子设备，其中，测试装置包括：压力传感器，用于检测施加于待测IGBT器件上的多组接触压力值；电压表，两端分别与待测IGBT器件的集电极和发射极连接，用于检测待测IGBT器件集电极与发射极之间的多组通态压降值；固定电流源，与待测IGBT器件集电极和发射极分别连接，用于向待测IGBT器件提供固定电流；处理器，与压力传感器及所述电压表连接，用于利用多组接触压力值、多组通态压降值、固定电流以及施压面积计算得到待测IGBT器件的接触电阻值。本发明提供的IGBT器件的测试装置，利用多组通态压降值、固定电流以及施压面积计算得到接触电阻值，无需测量IGBT器件的微观参数，测试简单易于操作。