需求描述： 主要为结构设计，在现有销售产品基础上进行优化，需符合现有生产生产设备生产

需求描述： 具备严谨的理论基础，最好已经通过实验阶段，材料性能优异成本具有优势，符合现有生产设备，具备量产可能性

需求描述： 需求技术已经完成实验阶段，适配现有产品，拥有一定的性价比，可实现量产

需求描述： 对比现有产品精确度更高，适配现有产品结构或者可优化现有结构。

需求描述： 材料及技术需已经经历过实验阶段，具有一定性价比和批量生产的可能性

需求描述： 1. 研究 COB 封装工艺下的 Micro LED 用覆铜板制作过程中收缩率、芯吸值、翘曲率、器件热衰减率等指标与覆铜板材料配方之间的逻辑关系；2. 研究 COB 封装工艺下的 Micro LED 电路板制作过程中降低芯吸值、收缩率、翘曲率的工艺；3. 研究 COB 封装工艺下的散热机理；4. 研究 Micro LED 电路板成品墨色一致性的影响因子。