需求描述： 针对物流无人机探测性能与体积功耗、系统集成与可靠性、复杂环境与测量精度的三大矛盾，开展高性能 PMUT 芯片设计与制造、低功耗高精度专用电路设计、环境抗干扰与智能信号处理等技术研发，成功流片并验证一款专用超声波 MEMS 传感器芯片，其核心性能达到：探测距离≥ 10 米（对平面目标）、测距精度 ±1 厘米 或 < 0.5% 量程、单次测量平均功耗 < 10 mW、芯片级封装，体积小于 5mm x 5mm x 2mm、在 - 20°C 至 +65°C 温度及典型风噪环境下功能正常的目标。

需求描述： 针对低功耗 14 位高精度 SAR ADC 芯片 IP 的核心技术，解决高精度与低功耗难以兼得的技术瓶颈，开展高精度电容阵列设计与失配校准技术、低噪声动态比较器技术、系统级低功耗优化技术研发，设计并流片验证一款 SAR ADC IP 核，其性能达到：分辨率≥14 位，有效位数（ENOB）≥13 位，功耗低于 1mW@1MSps，品质因数（FoM）优于 50 fJ/conversion-step。

需求描述： 针对芯片封装应用的高效率、高均匀、大面积等离子体需求，构建复杂系统等离子体多物理场仿真模型，研究低反射路径高效率自动匹配技术、等离子体面积与均匀性动态调控技术等关键技术，开发高效率、高均匀性、大面积等离子体发生技术，实现芯片封装用先进等离子体装备的自主生产，在晶圆表面活化、引线键合前的清洗、薄膜沉积等领域应用示范。

需求描述： 针对优化设计团簇离子源和离子光学系统的需求，解决超声膨胀系统一体化设计和加工制造问题，开展获得 0.5-10mm 可控束径的团簇离子束的产生、传输和控制关键技术的研制，达到离子抛光工艺精准控制，满足不同尺寸，形状的 EUV 光学原件的离子抛光效果。

需求描述： 本项目聚焦 AI for Engineering，面向智能装备、复杂系统设计与具身智能应用场景，建设 “具身智能产业创新综合体 —AI + 未来实验室”。总体思路是搭建一个集高质量数据集构建、可信数据空间治理、AI 实验室大脑、具身智能全栈系统（实验编排＋机器人调度＋数字孪生仿真）于一体的科研与工程创新平台，推动工程科学从 “经验驱动” 向 “数据＋模型双驱动” 升级。项目将形成统一的数据底座与智能枢纽，贯通 “数据 — 算法 — 算力 — 场景 — 决策 — 反馈” 的闭环；在智能制造、模型评测、无人装备测试以及复杂山地 / 洞穴环境机器人等方向落地不少于 5 个标杆应用；建成 “未来实验室 - 未来工厂” 的双向循环机制，显著提升研发效率、验证质量和成果转化速度。

需求描述： 针对重庆山地 — 地下空间复杂场景中多物理场耦合、环境变化剧烈及作业风险高等需求，开展高逼真场景数字化建模、网格化组织与多源异构数据融合等关键技术研究，构建具备厘米级精度与实时更新能力的山地 — 地下空间数字孪生体系。突破复杂介质环境下的状态预测、多场耦合仿真与虚实同步技术，形成可复制推广的复杂场景数字孪生技术方案。