一种功率器件模组及其制备方法

1.一种功率器件模组，其特征在于，包括：功率芯片(5)、第一金属膜(3)及第二金属膜(8)；所述第一金属膜(3)与第二金属膜(8)分别设置于所述功率芯片(5)的上表面和下表面；所述的功率器件模组还包括：第一金属片(2)和第二金属片(9)；所述第一金属片(2)设置于所述第一金属膜(3)的上表面，所述第二金属片(9)设置于所述第二金属膜(8)的下表面；所述功率器件模组还包括：弹性结构(10)，所述弹性结构(10)为一体成型结构，所述弹性结构(10)包括：挡板(101)和弹簧(102)，所述弹簧(102)设置于所述挡板(101)的下表面，在所述挡板(101)的下表面均匀排列；所述挡板(101)内部为多孔结构；所述第二金属片(9)固定设置于所述弹性结构(10)上。 2.根据权利要求1所述的功率器件模组，其特征在于，所述第一金属膜(3)与第二金属膜(8)均为纳米银膜。 3.根据权利要求1所述的功率器件模组，其特征在于，还包括：第三金属膜(4)和第四金属膜(7)；所述第三金属膜(4)位于所述功率芯片(5)上表面与所述第一金属膜(3)之间，所述第四金属膜(7)位于所述功率芯片(5)下表面与所述第二金属膜(8)之间；所述第三金属膜(4)与第四金属膜(7)均以真空离子溅射的方式镀于所述功率芯片(5)上。 4.根据权利要求3所述的功率器件模组，其特征在于，所述第三金属膜(4)和第四金属膜(7)均为金属银膜。 5.根据权利要求1所述的功率器件模组，其特征在于，所述第一金属片(2)和第二金属片(9)均为金属钼片。 6.根据权利要求1所述的功率器件模组，其特征在于，所述多孔在所述挡板(101)内部均匀排列。 7.根据权利要求6所述的功率器件模组，其特征在于，所述弹性结构(10)采用3D打印工艺制备。 8.根据权利要求5所述的功率器件模组，其特征在于，还包括：上压盖(1)，设置于所述第一金属片(2)的上方；所述上压盖(1)的下表面设置有多个凸台，所述多个凸台与所述第一金属片(2)一一对应设置。 9.根据权利要求1所述的功率器件模组，其特征在于，还包括：覆铜陶瓷基板(6)，所述覆铜陶瓷基板(6)设置于所述弹性结构(10)上；所述功率芯片(5)的门极通过金属引线与所述覆铜陶瓷基板(6)连接。 10.一种功率器件模组的制备方法，其特征在于，包括：将第一金属膜(3)与第二金属膜(8)分别设置于功率芯片(5)的上表面和下表面；将第一金属膜(3)与第二金属膜(8)分别设置于功率芯片(5)的上表面和下表面之前，还包括：将所述第一金属膜(3)设置于第一金属片(2)的下表面，将所述第二金属膜(8)设置于第二金属片(9)的上表面；将功率芯片(5)的上表面和下表面分别镀上第三金属膜(4)和第四金属膜(7)；采用3D打印工艺制备弹性结构(10)，所述弹性结构(10)包括挡板(101)和弹簧(102)，为一体成型结构；将第一金属膜(3)与第二金属膜(8)分别设置于功率芯片(5)的上表面和下表面之后，还包括：将所述第二金属片(9)和覆铜陶瓷基板(6)分别设置于所述弹性结构(10)上；将所述功率芯片(5)的门极通过金属引线与所述覆铜陶瓷基板(6)连接；将上压盖(1)设置于所述第一金属片(2)上。 11.根据权利要求10所述的功率器件模组的制备方法，其特征在于，所述第三金属膜(4)位于所述功率芯片(5)上表面与所述第一金属膜(3)之间，所述第四金属膜(7)位于所述功率芯片(5)下表面与所述第二金属膜(8)之间。 12.一种功率器件封装结构，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的功率器件模组。