1.一种功率半导体模块，包括：多个并列设置的功率半导体单元，每个所述功率半导体单元封装在管壳中，且通过所述管壳中的弹力单元进行弹力支撑，其特征在于，每个所述功率半导体单元相互独立设置，且安装在第一金属电极与第二金属电极之间，所述第一金属电极与每个所述功率半导体单元电连接，所述第一金属电极与所述第二金属电极分别与外部电路电连接；所述弹力单元包括第一弹簧组件和第二弹簧组件；所述第一弹簧组件包括第一金属块、第二金属块、第一导电金属片和第一弹簧器件；所述第一导电金属片和所述第一弹簧器件位于所述第一金属块与所述第二金属块之间；所述第二弹簧组件包括第三金属块、第四金属块、第二导电金属片和第二弹簧器件，所述第二导电金属片和所述第二弹簧器件位于所述第三金属块与所述第四金属块之间；每个所述功率半导体单元包括第一芯片子模块和第二芯片子模块，所述第一芯片子模块与所述第二芯片子模块相邻设置，所述第一弹簧组件用于给所述第一芯片子模块提供弹力支撑，所述第二弹簧组件用于给所述第二芯片子模块提供弹力支撑；在所述第一金属电极与所述第二金属电极之间还设置有第一固定框架和第二固定框架；所述第一固定框架设置在所述第一金属电极旁，且粘结在所述第一芯片子模块的两侧，所述第一固定框架与所述第一芯片子模块构成第一半包围结构；所述第二固定框架设置在所述第一金属电极旁，且粘结在所述第二芯片子模块的两侧，所述第二固定框架与所述第二芯片子模块构成第二半包围结构；所述第一导电金属片和所述第一弹簧器件被所述第一固定框架半包围，所述第一金属块与所述第二金属块之间的距离根据所述第一弹簧器件的伸缩长度确定；所述第二导电金属片和所述第二弹簧器件被所述第二固定框架半包围，所述第三金属块与所述第四金属块之间的距离根据所述第二弹簧器件的伸缩长度确定；所述第一导电金属片包围所述第一弹簧器件，所述第一导电金属片的外壁与所述第一金属块、所述第二金属块以及所述第一固定框架部分接触，使得所述第一导电金属片被所述第一金属块、所述第二金属块以及所述第一固定框架所夹持；所述第二导电金属片包围所述第二弹簧器件，所述第二导电金属片的外壁与所述第三金属块、所述第四金属块以及所述第二固定框架部分接触，使得所述第二导电金属片被所述第三金属块、所述第四金属块以及所述第二固定框架所夹持。
2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述第一芯片子模块包括第一电极块、第一芯片、第二电极块和第三电极块；所述第一电极块位于所述第一芯片的一侧，通过所述第一金属电极设置的第一凹槽与所述第一金属电极电连接；所述第二电极块位于所述第一芯片另一侧的中央；所述第三电极块位于所述第一芯片的另一侧，在所述第三电极块的中央设置第一通孔；所述第一电极块、所述第三电极块与所述第一凹槽的大小相等。
3.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述第二芯片子模块包括第四电极块、第二芯片、第五电极块；所述第四电极块位于所述第二芯片的一侧，通过第一金属电极设置的第二凹槽中与所述第一金属电极电连接；所述第五电极块位于所述第二芯片的另一侧；所述第四电极块、所述第五电极块与所述第二凹槽的大小相等。
4.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述第一半包围结构和所述第二半包围结构的开口朝向所述第二金属电极；在所述第一半包围结构的空间中填充有第一绝缘材料，所述第一绝缘材料与所述第一芯片子模块接触，且未覆盖所述第一芯片子模块；在所述第二半包围结构的空间中填充有第二绝缘材料，所述第二绝缘材料与所述第二芯片子模块接触，且未覆盖所述第二芯片子模块。
5.根据权利要求2所述的功率半导体模块，其特征在于，所述第一金属块与所述第三电极块的大小相等。
6.根据权利要求2所述的功率半导体模块，其特征在于，在所述第一金属块的中央设置第二通孔，在所述第二金属块的中央设置第三通孔，通过所述第二通孔和所述第三通孔安装第一绝缘套管，所述第一绝缘套管位于所述第一金属块与所述第二金属块之间，且穿过所述第一导电金属片和所述第一弹簧器件，所述第一绝缘套管的第一端还穿过所述第二通孔与所述第一通孔接触，所述第一绝缘套管的第二端穿过在所述第三通孔与所述第二金属电极中设置的第三凹槽接触。
7.根据权利要求6所述的功率半导体模块，其特征在于，在所述第三金属块的中央设置第四通孔，在所述第四金属块的中央设置第五通孔，通过所述第四通孔和所述第五通孔安装第二绝缘套管，所述第二绝缘套管位于所述第三金属块与所述第四金属块之间，且穿过所述第二导电金属片和所述第二弹簧器件，所述第二绝缘套管的第一端与所述第四通孔接触，所述第二绝缘套管的第二端穿过在所述第五通孔与所述第二金属电极接触。
8.根据权利要求6所述的功率半导体模块，其特征在于，在所述第一绝缘套管中设置有导电弹簧，所述导电弹簧的一端与所述第一芯片子模块的第二电极块电连接，所述导电弹簧的另一端与PCB驱动板连接。
9.根据权利要求8所述的功率半导体模块，其特征在于，所述PCB驱动板安装在所述第三凹槽中，所述第三凹槽插接穿过所述第三通孔的所述第一绝缘套管。
