国产半导体缺陷定位技术LDT及时域成像技术TD Imaging
当前，国产半导体制造工艺逐步迈入14纳米及以下技术节点，集成电路失效分析领域正面临着前所未有的技术挑战。传统的光学显微技术和单一模态的热分析方法在应对先进制程芯片的缺陷检测需求时已显现出明显的局限性。 半导体缺陷定位技术（defect location detection technology，LDT）是检测由半导体器件缺陷/失效发出的微量光子的一种技术。当给缺陷/失效半导体元件施加电压，元件中电子-空穴对结合产生光子，或者元件的热载子释放出多余的动能，会以光子的型式呈现，此两种机制所产生的光子均可被LDT侦测到，侦测到的故障点也叫亮点、热点（Hot Spot），因此接静电放电破坏、闩锁效应、顺向偏压的电晶体，均可由LDT精确地定位出热点，进而推知器件中的缺陷位置。时域成像技术（TD Imaging）通过时域分辨的光子检测方法，能够有效穿透多层金属结构，为先进制程芯片的失效分析提供了更高精度的解决方案。值得注意的是，当前LDT与TD Imaging一体化设备市场主要由日本滨松公司主导，因此开展国产化设备的自主研发对于打破国外技术垄断、提升我国半导体产业链的自主可控能力具有重要的战略意义。
高强韧高活性多维度人工仿生板层骨研究
团队专注于组织工程和再生医学领域，深耕组织工程、生物材料、干细胞技术以及高端植入医疗器械的研发。拟开发高强韧高活性多维度仿生骨，定向纤维水凝胶等神经损伤修复产品。核心方向：多尺度级联调控人工板层骨，再生微环境设计递送多模态信号调控神经再生。仿生骨目前中试阶段，神经修复产品现在处于大动物试验完成准备临床阶段。神经修复临床阶段；水凝胶大动物试验完成。已在海淀区和嘉兴市成立睿清医疗公司；与上海九院、北京积水潭医院、上海六院、北京清华长庚医院开展合作。全球再生医学市场2020年已达413亿美元，预计2027年达到1500亿美元。复合年增长率21.18%，主要由细胞治疗、组织工程、基因治疗等分支占据。其中组织工程类产品的市场规模约为30%。团队负责人王秀梅。
一种自动捡取胃肠肿瘤淋巴结的装置
旨在开发一种基于人工智能的自动化胃肠肿瘤淋巴结捡取装置，通过X射线成像装置，对活检或手术切除的组织进行高清X光成像，以提供高分辨率图像；通过识别高分辨率图像，建立标本模型，获取每个淋巴结的位置信息和尺寸；通过训练深度神经网络，自动识别并定位医学图像中的淋巴结；采用机械臂接收目标检测模型发送的淋巴结信息，执行捡取操作，可以有效地减少对医师经验的依赖，建立同质化、标准化的拣取模式，协助临床医师提高标本取材和处理的水平。
