一种半导体器件的烧结方法及半导体器件的制造方法

本发明提供的半导体器件的烧结方法及半导体器件的制造方法，所述半导体器件包括半导体芯片、金属基板以及设置在所述半导体芯片与所述金属基板之间的焊膏，半导体器件的烧结方法包括：将所述半导体器件升温至第一预定温度；在酸性环境下保持所述第一预定温度第一预定时间；将所述半导体器件继续升温至第二预定温度，所述第二预定温度大于所述第一预定温度；保持所述第二预定温度第二预定时间。可以使焊膏内部的组织充分均匀化，有利于焊膏内部各成分之间的均匀扩散，提高了整个焊膏的导电性能。