单书珊
北京芯可鉴科技有限公司
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单书珊来自北京芯可鉴科技有限公司，专利29件。擅长电性能及故障测、电测仪器零件、半导体制造、显微镜、其他电量测量。最擅长电性能及故障测。排名在TOP6。芯片封装预处理方法及芯片分析方法是存续时间最长的专利。与北京智芯微电子科技有限公司合作27次，与钟明琛合作25次。
历年科研重点
蚀刻组合物 半导体制造 电测仪器零件 显微镜 其他电量测量 电性能及故障测 计算机辅助设计 光学计量 互连传送 错误处理 存储器校验测试 温控 网络协议 天线波操控 生物模型计算 天线阵 波束转向
技术领域排名
专利列表
- 有效
绝缘介质层经时击穿寿命预测方法、装置、设备及介质
申请日: 20250126 公开日: 20250627 申请人: 北京芯可鉴科技有限公司
- 在审
一种相控阵辅助透射超表面的波束扫描方法及装置
申请日: 20241230 公开日: 20250606 申请人: 北京邮电大学
- 有效
芯片局部涂覆装置
申请日: 20211129 公开日: 20250527 申请人: 北京芯可鉴科技有限公司
- 有效
隔离器件耐压测试的装置、制造方法及耐压测试的方法
申请日: 20220803 公开日: 20250429 申请人: 北京芯可鉴科技有限公司
- 有效
砷化镓芯片开封方法
申请日: 20211124 公开日: 20250214 申请人: 北京智芯微电子科技有限公司
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产研合作关联
与 北京智芯微电子科技有限公司 的合作详情
共 27 项合作记录芯片封装预处理方法及芯片分析方法
20200528CN202010469555.6
一种用于静电测试的监测装置及静电测试系统
20210316CN202110283041.6
制备功率芯片待分析样品的方法和功率芯片待分析样品
20210623CN202110700211.6
用于多信号单线进入暗室的滤波装置
20211012CN202111189327.4
砷化镓芯片开封方法
20211124CN202111405410.0
芯片局部涂覆装置
20211129CN202111473541.2
一种用于芯片测试的夹具和芯片测试装置
20210312CN202120529480.6
一种用于静电测试的监测装置及静电测试系统
20210316CN202120545645.9
一种超声波无损检测设备
20210602CN202121226222.7
电力数据记录装置
20211123CN202122885172.X
芯片局部涂覆装置
20211129CN202122967390.8
一种CMOS器件的EOS失效率的预测方法和装置
20220117CN202210046994.5
芯片EMC抗扰度自动测试方法及系统
20220324CN202210296257.0
一种测试装置及方法
20220407CN202210365325.4
隔离器件耐压测试的装置、制造方法及耐压测试的方法
20220803CN202210929159.6
低压端子连接装置
20220310CN202220513779.7
浸水实验测试工装
20220427CN202221012975.2
用于芯片在非工作状态下可靠性测试的装载用具
20220427CN202221014267.2
终端设备测试工装
20220507CN202221071875.7
用于观察样品切面的扫描电镜样品台及扫描电镜
20220614CN202221478692.7
一种芯片电磁兼容抗扰度核查系统
20220622CN202221569265.X
HAST测试板及测试设备
20220624CN202221594855.8
一种芯片测试探头定位系统
20220722CN202221900073.2
芯片功能验证系统、方法、存储介质及处理器
20230206CN202310068013.1
抗磁测试装置
20230206CN202320121205.X
设备数据记录方法、设备数据采集模块和控制器
20240717CN202410960782.7
节点路由方法、节点路由装置、计算机设备、通信系统和存储介质
20240723CN202410990689.0
