1.一种用于芯片在非工作状态下可靠性测试的装载用具，其特征在于，包括：基板，所述基板上开设有多个流通孔，所述流通孔均匀分布在所述基板上，所述流通孔用于流通空气；所述基板的其中三条侧边上设置有板边，三条侧边上的板边围合形成门字形，所述板边的外边沿与所述基板的外边沿齐平。
2.根据权利要求1所述的用于芯片在非工作状态下可靠性测试的装载用具，其特征在于，还包括：固定在基板上的把手，所述把手位于三条板边中垂直于另两条平行板边的一条板边上。
3.根据权利要求1所述的用于芯片在非工作状态下可靠性测试的装载用具，其特征在于，还包括：开设在三条板边中两条平行板边与所述基板重叠处的连接孔，以及与连接孔配套的连接柱；所述连接孔与对应的连接柱配套使用实现装载用具上下堆叠。
4.根据权利要求3所述的用于芯片在非工作状态下可靠性测试的装载用具，其特征在于，所述连接孔为2N个，所述两条平行板边上各设置有N个连接孔，且所述两条平行板边上的连接孔相互对称，N≥2。
5.根据权利要求3所述的用于芯片在非工作状态下可靠性测试的装载用具，其特征在于，所述连接孔为4个，所述两条平行板边上各设置有2个连接孔，且所述两条平行板边上的连接孔相互对称。
6.根据权利要求1所述的用于芯片在非工作状态下可靠性测试的装载用具，其特征在于，多个流通孔以基板的相互垂直的侧边方向为行和列，以阵列方式排布在所述基板上。
7.根据权利要求1所述的用于芯片在非工作状态下可靠性测试的装载用具，其特征在于，多个流通孔以多个正六边形阵列方式排布在所述基板上。
8.根据权利要求1所述的用于芯片在非工作状态下可靠性测试的装载用具，其特征在于，所述流通孔的直径≤1mm。
9.根据权利要求3所述的用于芯片在非工作状态下可靠性测试的装载用具，其特征在于，所述连接孔为方形连接孔，所述连接柱为截面为方形的连接柱。
10.根据权利要求1所述的用于芯片在非工作状态下可靠性测试的装载用具，其特征在于，所述基板为陶瓷基板，所述板边为陶瓷板边。
