1.一种砷化镓芯片的开封方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：S1：打磨砷化镓芯片的目标开封区域至粗糙；S2：将混酸液滴在打磨粗糙的目标开封区域后，加热砷化镓芯片使其处于目标温度，自所述目标开封区域发生反应产生棕红色水泡起计时，至反应第一预设时间止，清洗砷化镓芯片，所述目标温度为60℃-80℃；所述第一预设时间为10-20s；S3：重复执行S2，直至肉眼可见砷化镓芯片表面；S4：将反应时间调整为第二预设时间，重复执行S2，直至所述目标开封区域不再发生反应，清洗砷化镓芯片后完成开封，得到暴露出砷化镓芯片表面电路的芯片，所述第二预设时间为5-10s。
2.根据权利要求1所述的砷化镓芯片的开封方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括：S201：将2-3滴混酸液滴在打磨粗糙的目标开封区域；S202：加热砷化镓芯片使其处于目标温度，自所述目标开封区域发生反应产生棕红色水泡起计时，至反应第一预设时间止；S203：将砷化镓芯片置入清洗剂中，超声波清洗第三预设时间后取出。
3.根据权利要求2所述的砷化镓芯片的开封方法，其特征在于，所述目标温度为70℃；所述第一预设时间为15s。
4.根据权利要求2所述的砷化镓芯片的开封方法，其特征在于，所述清洗剂为丙酮或者丁酮。
5.根据权利要求2所述的砷化镓芯片的开封方法，其特征在于，所述第三预设时间为1-2分钟。
6.根据权利要求4所述的砷化镓芯片的开封方法，其特征在于，所述第三预设时间为1.5分钟。
7.根据权利要求1或2所述的砷化镓芯片的开封方法，其特征在于，所述混酸液为浓硝酸与醋酸的混合酸，浓硝酸与醋酸的体积比为1:1～1:2，所述浓硝酸为质量分数为98％的硝酸，所述醋酸为质量分数为分析纯99.5％的醋酸。
8.根据权利要求7所述的砷化镓芯片的开封方法，其特征在于，所述混酸液中浓硝酸与醋酸的体积比为1:1.5。
9.根据权利要求1所述的砷化镓芯片的开封方法，其特征在于，所述第二预设时间为8s。
