1.一种芯片测试探头定位系统，其特征在于，包括：控制组件、三轴定位组件、测试探头与视觉组件；其中，所述测试探头、视觉组件安装在所述三轴定位组件上；所述三轴定位组件、测试探头分别与所述控制组件电连接。
2.根据权利要求1所述的芯片测试探头定位系统，其特征在于，所述控制组件包括：PLC、驱动组件和通讯组件；其中，所述驱动组件与所述PLC电连接，用于驱动所述三轴定位组件在X、Y、Z方向移动；所述通讯组件与所述PLC电连接，用于所述PLC与计算机终端建立通讯连接。
3.根据权利要求2所述的芯片测试探头定位系统，其特征在于，还包括：定位传感器，安装在所述测试探头上，与所述PLC电连接。
4.根据权利要求3所述的芯片测试探头定位系统，其特征在于，所述定位传感器为红外传感器。
5.根据权利要求1所述的芯片测试探头定位系统，其特征在于，所述测试探头包括传感电路，用于在接触芯片管脚时以预设方式进行提示。
6.根据权利要求5所述的芯片测试探头定位系统，其特征在于，所述预设方式为声音提示、语音提示、灯光提示中的一种或几种。
7.根据权利要求1所述的芯片测试探头定位系统，其特征在于，所述三轴定位组件包括：X轴定位机构、Y轴定位机构以及Z轴定位机构；其中，所述X轴定位机构为齿条齿轮机构，所述Y轴定位机构、Z轴定位机构为丝杆机构。
8.根据权利要求1所述的芯片测试探头定位系统，其特征在于，所述视觉组件为放大镜或者拍摄组件。
9.根据权利要求8所述的芯片测试探头定位系统，其特征在于，所述拍摄组件包括：摄像头，安装在所述测试探头上，与所述控制组件电连接。
10.根据权利要求1所述的芯片测试探头定位系统，其特征在于，所述测试探头为IC测试探头、EMC测试探头或者DPI测试探头。
