韩荣刚
国网智能电网研究院有限公司
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韩荣刚来自国网智能电网研究院有限公司，专利81件。擅长半导体器件细节、半导体制造、多器件组件、电性能及故障测。最擅长半导体器件细节。排名在TOP1。一种绝缘栅双极晶体管是存续时间最长的专利。与国家电网有限公司合作37次，与唐新灵合作50次。
历年科研重点
半导体器件细节 多器件组件 半导体制造 电性能及故障测 计算机辅助设计 分析优化类型 电阻测量装置 晶闸管 H01L29 势垒电极 电流电压检测 测量装置零部件
技术领域排名
专利列表
- 有效
复合电极结构、石墨模具、半导体封装结构
申请日: 20240607 公开日: 20250926 申请人: 北京怀柔实验室
- 有效
功率半导体器件的封装结构、制造方法及应用
申请日: 20240208 公开日: 20250708 申请人: 北京怀柔实验室
- 有效
功率半导体器件封装结构、方法、功率器件及电子装置
申请日: 20240607 公开日: 20250613 申请人: 北京怀柔实验室
- 有效
IGCT器件的封装方法及IGCT器件的封装结构
申请日: 20250327 公开日: 20250603 申请人: 北京怀柔实验室
- 有效
功率器件的驱动电路、驱动方法和功率器件
申请日: 20240621 公开日: 20250603 申请人: 北京怀柔实验室
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产研合作关联
与 国家电网有限公司 的合作详情
共 37 项合作记录一种绝缘栅双极晶体管
20120411CN201210105487.0
一种大功率IGBT模块封装结构
20121211CN201210530554.3
一种大功率IGBT模块封装结构
20121211CN201220679167.1
一种全压接式绝缘栅双极晶体管器件
20130523CN201310195328.9
一种全压接IGBT模块及其装配方法
20130722CN201310308903.1
一种大功率压接式IGBT封装模块
20130807CN201310341881.9
一种大功率压接式IGBT器件
20131014CN201310478518.1
一种全压接式功率器件
20131104CN201310538589.6
一种全压接式绝缘栅双极晶体管器件
20130523CN201320287253.2
一种大功率压接式IGBT器件
20131014CN201320632802.5
一种全压接式功率器件
20131104CN201320689584.9
一种使用热管的压接式IGBT封装结构
20141017CN201410551294.7
一种大功率压接型IGBT模块
20141126CN201410693404.3
一种使用热管的压接式IGBT封装结构
20141017CN201420602519.2
一种大功率压接型IGBT模块
20141126CN201420721791.2
一种半导体功率器件子模组及其生产方法及压接式IGBT模块
20171115CN201711129294.8
一种芯片独立成型的压接式IGBT模块及其制备方法
20171129CN201711226416.5
一种功率器件模组及其制备方法
20171211CN201711307492.9
一种功率器件封装结构及方法
20171211CN201711307593.6
一种半导体器件的压力均衡制作参数优化方法及制作方法
20171226CN201711432765.2
一种基于IGBT器件关断的电感提取方法及装置
20171226CN201711432950.1
一种基于IGBT器件开通的电感提取方法及装置
20171226CN201711432966.2
一种基于IGBT器件的电感提取方法及装置
20171226CN201711432967.7
一种基于IGBT器件的电感提取方法及装置
20171226CN201711434609.X
烧结卡具、压接式IGBT模块单面烧结方法及制得的子模组
20171228CN201711460195.8
双面烧结卡具、压接式IGBT模块烧结方法及其制得的子模组
20171228CN201711462442.8
一种功率半导体模块
20181227CN201811607844.7
一种功率芯片预封装方法及功率芯片封装方法
20190529CN201910457774.X
一种IGBT动态参数测试平台的杂散电容获取方法
20191025CN201911025441.6
一种半导体芯片的测试装置
20200417CN202010307229.5
IGBT器件的测试装置、测试方法及电子设备
20200422CN202010322303.0
一种功率半导体器件的芯片筛选方法及装置
20200426CN202010340549.0
一种绝缘结构、包覆芯片周缘的绝缘件及其制备方法
20200426CN202010340570.0
压接型半导体器件的测试装置、测试方法及电子设备
20200810CN202010797186.3
一种功率半导体芯片封装结构
20211210CN202111503735.2
一种功率器件热阻模型构建方法、装置及存储介质
20220309CN202210228763.6
一种绝缘栅双极晶体管
20140327CN201220151783.X
