1.Ga₂O₃作为第四代半导体，在耐高压、光学、抗辐射方面比SiC/GaN有更出色的性能，在第四代半导体材料中它具有易加工、高品质、低成本的优点。应用端和SiC高度重叠（电动车和能源），并且耐压高于SiC，由于在更耐高压、缺陷密度低、长晶速度快、后道加工难度低、加工成本低等方面都有明显优于SiC的性能。 2.公司是半导体Si材料龙头企业，深耕于半导体材料。为了公司未来的发展，计划启动下一代半导体材料的研发工作，长晶开始起步。双晶摇摆半高宽：≤250”；载流子浓度：≥1×10¹⁸ cm⁻³；位错密度≤1×10⁵ cm⁻²；晶向；4/6寸；掺Fe；电阻>1×10¹⁰欧·cm 。

围绕精神神经、代谢性等疾病，开发化药创新药。引进已完成临床前研究或即将完成临床前研究的项目，以期尽快实现成果转化。引进项目开展临床研究或产业化。

寻求利用微生物发酵工艺生产麦角硫因的工艺。 技术要求： 1、所使用的菌种在国家食品菌种目录所列菌种范围内，可采用基因工程技术； 2、麦角硫因发酵水平≥6g/L； 3、能够 解决下游纯化工艺，纯度>90%。

技术需求：基于Metalens技术的特性来阐述其可能的技术开发指标。 一、光学性能参数聚焦效率：在特定波长下的聚焦效率可达到90%以上。这一数值反映了光线通过Metalens后能够有效聚焦的比例。 焦斑尺寸：对于超分辨率成像应用，Metalens的焦斑尺寸达到几纳米甚至更小。这一数值直接决定了成像的分辨率。 工作波长范围：Metalens的设计可能针对特定的光谱范围，如可见光波段（400-700nm）、近红外波段等。具体的工作波长范围取决于应用需求和材料选择。 二、结构与设计参数纳米结构尺寸：Metalens的纳米结构尺寸通常在几十到几百纳米之间，具体数值取决于设计目标和制造工艺。 材料折射率：不同材料具有不同的折射率，这是影响Metalens光学性能的关键因素之一。具体数值需参考材料科学领域的权威数据库或手册。 三、应用性能参数成像分辨率：在超分辨率成像应用中，Metalens的成像分辨率达到亚波长尺度。

市场背景： 包括英威达、杜邦、首诺、奥升德等，产能前五的公司占总产能比重高达80%以上，其中英威达尼龙66聚合物产能约占全球的40%，行业呈寡头垄断格局。我国尼龙66行业发展受原材料供给长期不足压制，国内尼龙66生产商中仅有神马股份、华峰集团在全球产能中占有一席之地，行业供给长期受制于人。 受原材料供给不足及技术遏制，2017-2021年，我国尼龙66行业发展较为缓慢。2021年，我国尼龙66产能约56万吨，与上年持平，几乎无新增产能；尼龙66产量为39万吨，同比增长0.78%。2022年上半年，尼龙66生产所需主要原材料己二晴实现技术突破，打破国外垄断格局，成功量产己二晴优级产品，打通了尼龙66产业链，尼龙66厂商加快产能建设，行业规模持续扩大。2022年，我国尼龙产能和产量将分别增长3.57%和5.13%。未来，随着己二晴国产化加速，行业原材料供给宽松，行业规模有望进一步扩大。 技术要求：。

先进封装之晶圆级和板级封装用柔性环氧塑封膜，目前尚为日本头部企业垄断，其技术发展趋势随着大算力芯片的需求朝向高导热发展，实现高导热塑封膜的开发将会为这一卡脖子原料的弯道超车实现可能。对标竞品：松下CV2079B3W产品。 薄板厚度 50-200μm填料尺寸（最大） 35μm玻璃转换温度 210℃CTE a1 / a2 13/35ppm/℃介电系数 7.2 介质切 0.006 弯曲模量 26GPa抗弯强度 200MPa热导率 3.2W/mK 对标竞品：松下CV2079B 5w产品。 薄板厚度 100-200μm填料尺寸（最大） 55μm玻璃转换温度 190℃CTE a1 / a2 12/30ppm/℃介电系数 8.3 介质切 0.006 弯曲模量 33GPa抗弯强度 200MPa热导率 5W/mK。

应用于对信号完整性有更高要求的超低损耗等级的高频高速电路用覆铜板、对应的多层板、射频-微波基板以及高速数字信号基板，特别是5G高端应用和未来的6G应用。日本三井金属、古河电工、日进、福田金属等公司已经能够做到Rz<=1.0um达到HVLP3型。目前本公司仅能提供RZ<=2.0HVLP1铜箔和RZ<=1.5HVLP2铜箔。目前HVLP3几乎都为日本企业所垄断。2021年VLP和HVLP销量中日韩分别占比60.8%和26.4%，中国内地仅以100吨销量占比0.5%左右。性能参数：RZ≤0.5，抗拉强度（18um）≥310MPa，延伸率（18um）≥9%，剥离强度（18um）≥0.6kg/cm（碳氢树脂基材），满足低PIM性的高频CCL性能。

需求背景：药物递送材料（如微球、脂质体、脂肪乳、胶束、树脂等）是提升药品药效、安全性，改善患者依从性的重要载体，是高端制剂开发的发展方向，具有极大的开发价值，希望能合作开发新型药物递送材料或递送系统，并通过开发的递送系统，完成药品的开发和上市。 目前技术瓶颈：1.递送系统载体开发难；2.递送载体产业化难；3.产业化设备匹配难获得药物递送系统的技术来源，开展产学研合作，实现： （1）递送技术的研究和产业化； （2）依托递送技术，完成药品开发和上市。

现状：CAR-T（Chimeric antigen receptorTcell，嵌合抗原受体T细胞）疗法，是指通过基因修饰技术，将带有特异性抗原识别结构域及T细胞激活信号的遗传物质转入T细胞，使T细胞直接与目标细胞（靶细胞）表面的特异性抗原相结合而被激活，向神经肌肉接头，导致慢性、波动性的肌无力和易疲劳。产生自身抗体的浆细胞是MG病理生理学的关键成分。现有的MG 疗法不能充分清除浆细胞。B细胞成熟抗原（BCMA，也称为TNFRSF17）在成熟浆细胞表面的特异性表达为CAR-T治疗MG提供了机会。需解决问题：嵌合抗原受体（CAR）T细胞在治疗血液恶性肿瘤方面非常有效，但相关毒性和淋巴细胞清除的需要限制了其在自身免疫性疾病患者中的使用，即CAR-T疗法可能会导致无法预测的药代动力学以及典型的严重不良反应，目前仍没有合适的CAR-T产品能够实现理想转化、作为合适的治疗方法。需要进行CAR-T结构或功能设计，以治疗自身免疫性疾病患者。达到的指标：实现CAR-T细胞在治疗特别是治疗重症肌无力患者中的应用并提高其安全性和临床有效性，免除传统CAR-T细胞所需的的淋巴细胞清除化疗。

随着 5G 通信建设的推进和完善，第六代移动通信已经在试验和验证阶段。考虑到公司目前的射频连接器产品主要应用频段还是6GHz频率以内，适用于5G通信尚可，但是面对未来6G移动通信的毫米波频段尚有较大距离，希望提前布局此类产品的技术储备。毫米波频段的射频连接器和相关微波器件的研发，包括频段选择、产品设计、材料选型、加工精度要求等技术和工艺的研究开发。相关指标需要研究和探索。