高导热环氧塑封干膜
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集成电路材料
集成电路
晶圆级封装电介质
技术领域:先进材料
榜单金额:30 万
合作方式:技术服务
发布日期:2025-09-04
截止日期:-
需求发布单位: 江苏科麦特科技发展有限公司
关键词: 晶圆级封装  板级封装  大算力芯片  高导热技术  环氧塑封膜  柔性封装 

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WENJINGZHUAN
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