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高端高频超低轮廓铜箔HVLP先进工艺技术研究
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技术领域：
先进材料
榜单金额：
200 万
合作方式：
联合攻关
发布日期：
2025-09-04
截止日期：
-
需求发布单位：
南京龙电华鑫新能源材料产业技术研究院有限公司
关键词：
高频高速电路
覆铜板
多层板
射频基板
微波基板
数字信号板
5G应用
6G应用
HVLP工艺
超低轮廓
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WENJINGZHUAN
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