​5月20日从未来科学城集团获悉，在未来科学城未来星科能源谷智造产业园，全球首条钙钛矿太空光伏中试线启动建设。项目总投资约1.5亿元，预计今年8月建成投产，将填补钙钛矿太空光伏规模化验证空白，标志我国空天能源领域关键创新技术产业化迈出重要一步。

5月20日，从南京农业大学（以下简称“南农”）获悉，该校主导研发的农业领域智能体“神农慧种”系列智能体发布。该系列智能体以“领域大模型+高质量数据集+高水平知识图谱+领域机理模型”协同驱动为核心，集成农业大模型、作物生长预测模型、多智能体协同架构和田间智能装备终端输出，让农业大模型拥有感知“耳目”、决策“大脑”和作业“四肢”。

　5月20日，2026年高等学校新农村发展研究院创新研讨会在河北农业大学举行。来自中国农业大学、西北农林科技大学、浙江大学、广西大学、沈阳农业大学等23所高校成果转化与社会服务领域专家，以及多家龙头企业代表共百余人参会。与会代表围绕“构建农业产学研协同创新联合体，推进科技创新与产业创新深度融合”主题，展开深入研讨。

5月11日，字节跳动将2026年AI资本开支计划从1600亿元上调至逾2000亿元人民币，增幅超过25%，其中更大比例的资金将投向国产AI芯片。与此同时，洛图科技预测，2026年中国消费级AI硬件（不含手机和汽车）市场规模将突破1.27万亿元，到2030年达到2.56万亿元。如果把这些数字看作AI硬件产业的“水面以上”，那么芯片就是托起这一切的“水面以下”。端侧AI芯片是全球半导体行业增长最迅猛的板块之一，AI眼镜、AI耳机、AI玩具等新兴硬件品类对端侧芯片有着强劲需求。可以说，没有这些芯片厂商的技术突破和成本下探，就没有AI硬件的万亿叙事。

工业和信息化部、国家市场监督管理总局、商务部等部门日前联合发布《人工智能终端智能化分级》（GB/Z 177—2026）系列国家标准，明确了手机、电脑、电视等产品的具体标准。这意味着AI终端有了统一的评价体系，既能引领产业规范发展、有序竞争，也让消费者选得明白、用得安心。

今年3月，全球首款丁肝抗体类药物——立贝韦塔单抗注射液在北京友谊医院肝病中心开出首张处方。该药物的研发是北京“政产学研医用”协同创新的典范。随着北京市持续完善科技成果转化政策体系，统筹整合各类成果转化服务资源，加强技术对接、资源匹配、落地培育等关键环节，更多领域的原创成果从实验室走向企业、走向产业、走向应用场景。

​5月18日，东软医疗系统股份有限公司（以下简称“东软医疗”）在辽宁省沈阳市举行了全球首台宽体光子计数CT——NeuViz P10的发机仪式。该设备将落地兰州大学第二医院，这标志着我国在光子计数CT领域完成从核心器件突破、整机研发到规模化制造的闭环验证，高端医学影像设备开始进入光子计数阶段。

​5月15日，天基计算颠覆性技术和未来产业融合交流活动在上海举行。作为国内少有的具备太空计算全产业链优势的城市，上海正在加快推进航天、计算、通信、芯片等多技术融合，并聚焦关键环节整合各方优势力量，构建自主可控产业生态。

​近日，由科技部科技评估中心、中国科协科学技术传播中心等单位起草，全国科技评估标准化技术委员会归口管理的《科技评估机构能力评价规范》和《科技传播能力评估指南》两项国家标准，经市场监管总局（国家标准委）批准，于近日正式发布，两项标准研制得到了科技部相关司局的大力支持。

5月15日，高新技术成果产业化“创新引擎培育全国行”首站活动在浙江宁波举行。围绕国家级科创成果的产业化实践，参与嘉宾和企业深入交流，旨在打通科技研发到产业应用的“最后一公里”，切实推动国家重点研发计划成果高质量转化落地。