黄海华
西南技术物理研究所
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黄海华来自西南技术物理研究所，专利31件。擅长半导体制造、测光、辅助设备、激光雷达。最擅长半导体制造，一种待划切芯片定位贴装工件盘是存续时间最长的专利。与刘期斌合作16次。
历年科研重点
专用工艺 玻璃组成 计算机辅助设计 H01L31 半导体制造 通用计算机 测光 激光器 辅助设备 光学计量 H01L27 激光雷达 光学材料涂层 光学设备测试 光学法测试材料 半导体激光器 光电检测 器件制造处理 集成辐射检测
技术领域排名
专利列表
- 有效
基于双高Q值模式微腔的共振激发方法
申请日: 20211222 公开日: 20251223 申请人: 西南技术物理研究所
- 有效
一种平面连杆结构芯片夹持装置
申请日: 20221124 公开日: 20251223 申请人: 西南技术物理研究所
- 在审
基于深隔离槽钨栓塞的InGaAsP SPAD坏点抑制结构及制备方法
申请日: 20250722 公开日: 20251209 申请人: 西南技术物理研究所
- 有效
一种扁平式象限激光探测器组件及其制备方法
申请日: 20210609 公开日: 20250916 申请人: 西南技术物理研究所
- 有效
一种用于不同外形尺寸基板全自动引线键合的工装夹具
申请日: 20231207 公开日: 20250422 申请人: 西南技术物理研究所
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产研合作关联
与 刘期斌 的合作详情
共 16 项合作记录基于深隔离槽钨栓塞的InGaAsP SPAD坏点抑制结构及制备方法
20250722CN202511012726.1
一种激光焦平面组件超透镜视场角测试系统及方法
20231207CN202311668827.5
铟镓砷雪崩探测器表面陷光结构制备方法
20221227CN202211691594.6
一种可实现盖板高精度定位的平行缝焊夹具及工艺方法
20221226CN202211678150.9
一种适用于柔性电路贴装的工装夹具
20221219CN202223395331.9
一种用于蝶形探测器件封装的工装夹具
20221219CN202223395336.1
一种平面连杆结构芯片夹持装置
20221124CN202211484790.6
基于双高Q值模式微腔的共振激发方法
20211222CN202111580541.2
一种高精度芯片定位装置
20201228CN202011582926.8
真空封装用金属陶瓷混合针栅阵列外壳
20201224CN202023148179.5
一种使用玻璃焊料焊接的管帽制作方法
20191230CN201911402349.7
一种PIN光电二极管及提高PIN光电二极管响应度的方法
20181226CN201811604333.X
一种背光半导体光电类芯片及其互连方法
20181226CN201811604374.9
一种背光半导体光电类芯片
20181226CN201822204173.1
一种显微镜下快速定位被观察物的方法
20161215CN201611160931.3
半导体制冷器抗过载冲击能力的提高方法
20151016CN201510673928.0
