1.一种扁平式象限激光探测器组件的制备方法，其特征在于，所述扁平式象限激光探测器组件包括光敏芯片（1）、放大电路（3）和器件壳体；光敏芯片（1）和放大电路（3）均布置在器件壳体内，放大电路（3）为中心开孔的中空结构，光敏芯片（1）位于放大电路（3）的中心开孔处，光敏芯片（1）与放大电路（3）顶面共面，光敏芯片（1）接收激光信号并将其转换为脉冲电流信号，放大电路（3）接收光敏芯片（1）输出的多路脉冲电流信号并转换为脉冲电压信号，放大整形后输出；所述光敏芯片（1）固定到导带基片（2）上；所述光敏芯片（1）为双四象限光电二极管，放大电路（3）为单片外圆内圆或外圆内方的中空结构，放大电路（3）由晶体管芯、放大器芯片和电阻元件通过双面表贴集成于电路基片形成；所述放大电路（3）上还设计有焊接孔（4），焊接孔（4）与器件壳体上设置的管座引脚（6）一一对应连接，以通过管座引脚（6）实现放大电路（3）与信号输出电器连接；所述器件壳体包括管座（7）和管帽（13），带有光敏芯片（1）的放大电路（3）布置在管座（7）上，管帽（13）安装在管座（7）上，同时罩设在放大电路（3）上方；所述管座（7）包括管座基体（5）和管座引脚（6），管座基体（5）的本体为圆形板状，本体中心有凸起的圆形台面II（9），本体外周有凸起的环形台面I（8），台面II（9）顶部设置有圆形凹面（10）；台面I（8）和台面II（9）顶部共面，用于支撑安装放大电路（3），台面I（8）和台面II（9）的高度以满足放大电路（3）背面电子元器件布版布局所需的空间为准；凹面（10）用于定位安装含光敏芯片（1）的导带基片（2），凹面（10）的深度与导带基片（2）厚度一致，凹面（10）的直径大于导带基片（2）的直径，导带基片（2）与凹面（10）间隙配合；所述管座引脚（6）带有玻璃绝缘材料并与管座（7）的金属底座烧结，用于实现电器连接；所述管帽（13）包括管帽基体（11）和开设在管帽基体（11）中心的光窗（12）；管帽基体（11）顶部设置有环形的倾斜缓冲结构（14），倾斜缓冲结构（14）向外向下倾斜，用于增强管帽基体（11）抗高过载能力；光窗（12）用于激光信号的入射；所述制备方法的过程为：光敏芯片（1）通过导电粘接剂固定到导带基片（2）上；导带基片（2）通过绝缘粘接剂安装固定在管座基体（5）的凹面（10）结构上，两者满足同心度要求；放大电路（3）通过绝缘粘接剂安装固定在管座基体（5）的台面I（8）和台面II（9）上，焊接孔（4）与管座引脚（6）一一对应；光敏芯片（1）各象限的电极与对应的放大电路（3）的端口通过导带基片（2）焊点中转引线连接，放大电路（3）的端口通过焊接孔（4）连接到对应的管座引脚（6）；管帽基体（11）与光窗（12）通过熔封或钎焊形成器件壳体管帽（13），满足气密性要求；管座（7）和管帽（13）通过激光封焊、平行封焊或储能封焊方式进行封接，满足气密性要求，用于光敏芯片和放大电路与外界气密封结。
