一种平面连杆结构芯片夹持装置

1.一种平面连杆结构芯片夹持装置，其特征在于，所述芯片夹持装置包括装置壳体、夹持头、平面连杆结构、按钮、弹簧和调节螺丝；其中，具有平行夹持部的夹持头设置在装置壳体前端，多个平面连杆结构固定在装置壳体的前端内壁上，夹持头的后端与平面连杆结构的前端顶点相连，平面连杆结构使得夹持头的两个夹持部始终保持平行状态；调节螺丝固定在装置壳体的后端，弹簧设置在装置壳体的内部，弹簧的前后两端分别通过拉杆与平面连杆结构和调节螺丝相连，使得弹簧始终处于张紧状态，并通过平面连杆结构为夹持头提供夹紧力；按钮安装在装置壳体的侧壁上，按钮的前端伸入至装置壳体的内部，能够对弹簧与连接在平面连杆结构之间的拉杆进行下压张紧；在按下按钮时，拉杆向前推动平面连杆结构，使得平面连杆结构产生变形压缩，带动夹持头的两个夹持部张开，通过弹簧的张紧力增加按钮向上抬起的复位力；在松开按钮时，按钮在弹簧的作用下自动向上抬起复位，张紧的弹簧向后拉动平面连杆结构，带动夹持头的两个夹持部紧闭，实现对元器件的夹紧。 2.如权利要求1所述的芯片夹持装置，其特征在于，所述平面连杆结构为平行四边形，平面连杆结构通过侧边固定在装置壳体的前端内壁上，弹簧的前端通过拉杆与平面连杆结构的底边相连。