一种背光半导体光电类芯片及其互连方法

本发明属于半导体光电类芯领域，具体涉及一种背光半导体光电类芯片及其互连方法，所述背光半导体光电类芯片包括垫片、芯片、背电极、导电银胶和引线；垫片中心处设有通孔；在通孔侧壁以及垫片一侧上下两面设有导通的金层作为引线框架；芯片通过树脂胶将粘接到垫片上且侧壁涂敷树脂胶；背电极固定在芯片上且朝向通孔；导电银胶灌注在通孔内且固化定型；将背电极过渡到垫片或印制电路板上。引线焊接在引线框架上。本发明结构简单，通过制备架桥垫片将背电极架空，再采用银浆灌注及固化的方式将背电极引出，最后采用引线焊接的方式完成信号采集，实现半导体光电芯片单管(阵列)与读出电路的互连。