武伟
北京工业大学
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姓名：武伟，在北京工业大学担任助理教授，主要研究方向为机械工程，从事硅通孔（TSV）技术、热应力分析、纳米压痕技术等领域的研究。
历年科研重点
半导体器件细节 半导体制造 多器件组件
技术领域排名
专利列表
- 失效
一种用于压接式IGBT模块的弹性多孔结构电极
申请日: 20180107 公开日: 20220621 申请人: 北京工业大学
- 有效
功率芯片预封装、封装方法及其结构、晶圆预封装结构
申请日: 20190530 公开日: 20210806 申请人: 国网智能电网研究院有限公司
- 有效
一种半导体器件的压力均衡制作参数优化方法及制作方法
申请日: 20171226 公开日: 20210730 申请人: 国网智能电网研究院有限公司
- 有效
功率芯片预封装、封装方法及其结构、晶圆预封装结构
申请日: 20190530 公开日: 20210706 申请人: 国网智能电网研究院有限公司
- 有效
一种功率芯片的划片方法及半导体器件
申请日: 20180927 公开日: 20210622 申请人: 国网智能电网研究院有限公司
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产研合作关联
与 国网智能电网研究院有限公司 的合作详情
共 17 项合作记录一种半导体器件的烧结方法及半导体器件的制造方法
20170918CN201710842123.3
一种芯片烧结品、子单元、IGBT封装模块及制备方法
20170919CN201710846539.2
一种半导体功率器件子模组及其生产方法及压接式IGBT模块
20171115CN201711129294.8
一种芯片独立成型的压接式IGBT模块及其制备方法
20171129CN201711226416.5
一种功率器件封装结构及方法
20171211CN201711307593.6
一种半导体器件的压力均衡制作参数优化方法及制作方法
20171226CN201711432765.2
一种基于IGBT器件关断的电感提取方法及装置
20171226CN201711432950.1
一种基于IGBT器件开通的电感提取方法及装置
20171226CN201711432966.2
一种基于IGBT器件的电感提取方法及装置
20171226CN201711432967.7
一种基于IGBT器件的电感提取方法及装置
20171226CN201711434609.X
烧结卡具、压接式IGBT模块单面烧结方法及制得的子模组
20171228CN201711460195.8
双面烧结卡具、压接式IGBT模块烧结方法及其制得的子模组
20171228CN201711462442.8
一种用于压接式IGBT模块的弹性多孔结构电极
20180107CN201810013391.9
一种功率半导体模块
20181227CN201811607844.7
一种功率芯片预封装方法及功率芯片封装方法
20190529CN201910457774.X
功率芯片预封装、封装方法及其结构、晶圆预封装结构
20190530CN201910467609.2
功率芯片预封装、封装方法及其结构、晶圆预封装结构
20190530CN201910467610.5
