向秋澄
西南技术物理研究所
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向秋澄来自西南技术物理研究所，专利15件。擅长半导体制造、电或磁制冷、电性能及故障测、探测部件。最擅长半导体制造。排名在TOP28。一种背光半导体光电类芯片是存续时间最长的专利。与黄海华合作11次。
历年科研重点
半导体制造 光学计量 印刷电路制造
技术领域排名
专利列表
- 有效
一种平面连杆结构芯片夹持装置
申请日: 20221124 公开日: 20251223 申请人: 西南技术物理研究所
- 有效
一种用于多面立体结构器件引线键合的工装夹具
申请日: 20231207 公开日: 20250422 申请人: 西南技术物理研究所
- 有效
一种用于不同外形尺寸基板全自动引线键合的工装夹具
申请日: 20231207 公开日: 20250422 申请人: 西南技术物理研究所
- 有效
一种单元类器件同心度辅助贴装装置
申请日: 20211228 公开日: 20240628 申请人: 西南技术物理研究所
- 在审
一种用于多面立体结构器件引线键合的工装夹具
申请日: 20231207 公开日: 20240223 申请人: 西南技术物理研究所
显示 1-5 条，共 15 条
产研合作关联
与 黄海华 的合作详情
共 11 项合作记录一种用于不同外形尺寸基板全自动引线键合的工装夹具
20231207CN202323325479.X
一种适用于柔性电路贴装的工装夹具
20221219CN202223395331.9
一种平面连杆结构芯片夹持装置
20221124CN202211484790.6
一种单元类器件同心度辅助贴装装置
20211228CN202111622145.1
一种高精度芯片定位装置
20201228CN202011582926.8
一种PIN光电二极管及提高PIN光电二极管响应度的方法
20181226CN201811604333.X
一种背光半导体光电类芯片及其互连方法
20181226CN201811604374.9
一种背光半导体光电类芯片
20181226CN201822204173.1
一种显微镜下快速定位被观察物的方法
20161215CN201611160931.3
半导体制冷器抗过载冲击能力的提高方法
20151016CN201510673928.0
光电探测器寿命评估试验系统
20141231CN201410851812.7
