闸阀的座密封、杆密封技术： 杆密封为石墨密封，介质为370℃蒸汽，压力21MPa，采用压盖压紧方式来实现阀杆与阀盖之间密封，但通过此方法压紧时需要的扭矩特别大。拟解决的技术难题：欲寻找耐温≥370℃，压力≥21MPa的一种密封材料或一种结构更为先进的密封形式，已解决现有石墨密封压紧所需特别大扭矩的问题。

研究目标：针对高频高速低损耗聚四氟乙烯（PTFE）高端覆铜板制备需求，开展准中性束与PTFE表面电场演化、粒子输运与表面反应的多物理场耦合模型构建，实现准中性束在聚四氟乙烯表面电场的时空演化特性模拟，并分析关键参数调控下，准中性束与聚四氟乙烯表面之间的动态作用机制，明确能量沉积、电荷转移与本体热破坏或碳化损伤形成的映射关系，为聚四氟乙烯表面低缺陷、高结合性和导电性的金属层制备奠定基础。 主要研究内容： 1.多物理场模型建立。建立电场、粒子和表面体系的协同耦合模型，开展准中性束在聚四氟乙烯表面的电场演化、粒子输运过程、表面级联反应等特性的仿真研究； 2.准中性束关键参数调控下聚四氟乙烯表面演化特性模拟。系统模拟电荷积累与电场分布、表面电势演化及局部能量沉积路径、束流参数变化对表面响应机制的调控行为。

技术指标： 1.基于新型二维MXene材料的量产放大设备的研制，技术路线及工艺包开发。 2.制备设备满足单条线月产公斤级高纯度MXene粉体的制备需求。 3.生产线达到两条及以上。 4.MXene纯度达到99%，MXene纳米片为1-10nm，横向尺寸为200nm-5μm。高质量MXene粉体为灰黑色，MXene水溶液颜色为墨绿色（低浓度），黑色（高浓度）。且溶液有明显丁达尔效应且溶液Zeta电位为-40mV及以上。

金纳米粒子的化学性质稳定、生物相容性较好，且具有特异的光学性能、高比表面积、良好的生物相溶性等特点，可广泛用作生物、化学传感，是一种具有巨大科学研究潜力的材料。目前传统的金纳米粒子合成方法其颗粒合成质量较差，同时还存在一些不可控因素，如聚集和异构混合，导致纳米粒子的尺寸均一性和可重复性比较差等问题。而基于微流控技术的液滴微反应器合成法通过调整工艺参数有助于解决这些问题，合成形态粒径可控的金纳米粒子（10-100nm，粒径可调，PDI<0.2）。本项目拟构建液滴微反应器，利用两相混合法通过调整流速、保护剂等参数合成金纳米粒子，并简化金纳米溶液与油相的分离、纯化步骤；进一步地将金纳米粒子运用到食品快速检测试纸条中，检测食品中的兽药、毒素残留。提高金纳米粒子合成的可控性与形貌的均一性，同时将微流控技术生成的胶体金应用到免疫层析试纸条上，有利于进一步提升食品安全快速检测试纸条的效率于与精度，延长试纸条的保质期，对现场快速检测传感器的发开也有较大的帮助。

研究目标：针对聚变堆高温超导磁体的应用需求，研发出力学性能优异的低温绝缘材料，初步为聚变堆高温超导磁体建设奠定材料基础。 主要研究内容： 1.对现有材料构效关系进行分析，对前体树脂进行结构设计和合成，开展固化动力学和粘度性能研究，制备力学性能优异的低温绝缘材料并研究增强机制； 2.开展低温绝缘材料的真空浸渍工艺研究，在4.2K和77K低温下评价材料的力学性能和电学性能。

连续式数码喷染精准施加设备及技术研究。

需求： 1、开发一款适用于镍电池系统的能量管理系统EMS，并能实现完整的EMS相关功能，应用在港机、电梯和储能领域上。 2、温度管理，通过计算风道设计和空调配置，可以满足电池柜在连续工作多长时间内满足电池的最佳工作性能。

需求：含铜棕化废液回收贵金属。在PCB棕化废液中，电解回收其中的高纯度金属铜，目前我司已有较成熟的电解工艺，但回收的金属铜杂质含量较高，关键在于电解前对废水的破络及降解COD，需要开发一种合适的破络工艺（如添加絮凝剂等）。

研究目标：针对离子束加工碳化硅过程中存在的非晶化及缺陷问题，开展离子束与碳化硅材料相互作用物理机制的探究，建立精准的物理过程仿真模型，实现对离子能量、剂量、入射角度等参数影响规律的揭示，结合实验表征验证模型可靠性并提出工艺优化方案，为提高离子束加工碳化硅的质量和效率、推动其在高端器件制造领域的应用奠定基础。 主要研究内容： 1.离子束与碳化硅相互作用物理过程仿真研究：构建精准的物理过程仿真模型，深入探究离子束加工过程中碳化硅非晶化及弗伦克尔等缺陷形成、演化的内在物理机制。通过模型揭示离子能量、剂量、入射角度等关键参数对碳化硅非晶化程度和缺陷的影响规律； 2.实验表征与模型验证及工艺优化研究：采用荧光光谱、电子顺磁共振波谱、高分辨透射电镜等微结构表征手段，研究关键离子束参数对碳化硅非晶化和缺陷的影响，验证理论仿真模型的可靠性，并提出有效的工艺参数优化方案和调控策略。

遇到问题：断路器大电流触头镀银层磨损。 现状：大电流动触头由于触片多，触头压力大，对铜材的镀银层会带来一定的磨损，而且由于触头压力大，操作极柱旋转的力也会增大。 需求：把动触头与静触指的配合过程分为两步实现。 第一步动触头与静触头的配合为有间隙配合，他们之间摩擦力很小，旋转力矩也小，等插入深度和位置到位后，紧跟着实现第二个步骤动触头与静触指抱紧，通过动触头上的锁紧板使触头与静触指可靠接触。