在高端电子材料领域,聚四氟乙烯(PTFE)因其优异的电绝缘性、耐腐蚀性以及低摩擦系数等特性,被广泛应用于覆铜板的制备中,尤其是在高频高速低损耗的通信和电子设备中。然而,PTFE表面与金属层之间的结合性以及导电性能一直是制约其应用效果的关键因素。传统工艺往往难以在保持PTFE原有性能的同时,实现金属层的高质量沉积,容易出现缺陷、结合力弱以及热破坏或碳化损伤等问题。因此,为了满足高频高速低损耗聚四氟乙烯高端覆铜板的制备需求,急需一种能够精确控制金属层沉积过程,提高结合性和导电性,同时减少缺陷和损伤的新技术。本研究旨在通过建模和仿真准中性束在PTFE表面的演化过程,深入探索准中性束与PTFE表面的相互作用机制,为优化金属层制备工艺提供理论支撑。
通过本项目的实施,预期将实现以下效果:
研究目标:针对高频高速低损耗聚四氟乙烯(PTFE)高端覆铜板制备需求,开展准中性束与PTFE表面电场演化、粒子输运与表面反应的多物理场耦合模型构建,实现准中性束在聚四氟乙烯表面电场的时空演化特性模拟,并分析关键参数调控下,准中性束与聚四氟乙烯表面之间的动态作用机制,明确能量沉积、电荷转移与本体热破坏或碳化损伤形成的映射关系,为聚四氟乙烯表面低缺陷、高结合性和导电性的金属层制备奠定基础。 主要研究内容: 1.多物理场模型建立。建立电场、粒子和表面体系的协同耦合模型,开展准中性束在聚四氟乙烯表面的电场演化、粒子输运过程、表面级联反应等特性的仿真研究; 2.准中性束关键参数调控下聚四氟乙烯表面演化特性模拟。系统模拟电荷积累与电场分布、表面电势演化及局部能量沉积路径、束流参数变化对表面响应机制的调控行为。
