邱月瓴
西南技术物理研究所
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邱月瓴来自西南技术物理研究所，专利12件。擅长半导体制造、机械应力强度测试、机械部件测试、电或磁制冷。最擅长半导体制造。排名在TOP23。一种待划切芯片定位贴装工件盘是存续时间最长的专利。与刘小会合作8次。
历年科研重点
H01L31 半导体制造 机械应力强度测试 机械部件测试 表面处理
技术领域排名
专利列表
- 有效
一种用于楔形引线键合的快捷夹具
申请日: 20231207 公开日: 20250422 申请人: 西南技术物理研究所
- 有效
一种用于多面立体结构器件引线键合的工装夹具
申请日: 20231207 公开日: 20250422 申请人: 西南技术物理研究所
- 有效
一种用于不同外形尺寸基板全自动引线键合的工装夹具
申请日: 20231207 公开日: 20250422 申请人: 西南技术物理研究所
- 有效
一种蝶形封装探测器三轴离心试验工装
申请日: 20231201 公开日: 20240830 申请人: 西南技术物理研究所
- 在审
一种蝶形封装探测器三轴离心试验工装
申请日: 20231201 公开日: 20240419 申请人: 西南技术物理研究所
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产研合作关联
与 刘小会 的合作详情
共 8 项合作记录一种半导体芯片聚酰亚胺成膜固化装置
20231208CN202311675321.7
一种用于多面立体结构器件引线键合的工装夹具
20231207CN202311668113.4
一种用于多面立体结构器件引线键合的工装夹具
20231207CN202323324367.2
一种用于楔形引线键合的快捷夹具
20231207CN202323325258.2
一种用于不同外形尺寸基板全自动引线键合的工装夹具
20231207CN202323325479.X
一种待划切芯片定位贴装工件盘
20171110CN201721494784.3
聚酰亚胺钝化膜钝化制备工艺
20121224CN201210566860.2
光敏芯片钝化结构
20121224CN201220720861.3
