一种半导体芯片聚酰亚胺成膜固化装置

本发明公开了一种半导体芯片聚酰亚胺成膜固化装置，包括：高温炉体(1)、程序温控系统(2)、高纯石英腔体(3)、气流稳压系统(4)和排风系统(5)，高纯石英腔体(3)布置在高温炉体(1)上，待成膜固化半导体芯片布置在高纯石英腔体(3)中，程序温控系统(2)控制高温炉体(1)的温度，气流稳压系统(4)和排风系统(5)均连通，通过气流稳压系统(4)向高纯石英腔体(3)中通入保护气体，通过排风系统(5)将流通后的保护气体排出。本发明解决了现有烘箱方式成膜时水分子无法及时排出的问题，避免了聚酰胺酸内的酰胺基发生降解反应，同时石英材质的工艺腔体，能对金属离子进行较好的处理和控制。