廖勇波
珠海格力电器股份有限公司
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廖勇波来自珠海格力电器股份有限公司，专利159件。擅长半导体器件细节、半导体制造、半导体势垒、电性能及故障测。最擅长半导体器件细节。排名在TOP1。一种二极管电学特性曲线绘制方法及测试设备是存续时间最长的专利。与珠海零边界集成电路有限公司合作52次，与李春艳合作85次。
历年科研重点
半导体制造 半导体器件细节 多器件组件 H01L29 印刷电路 电性能及故障测 增材制造过程 变换部件 半导体势垒 整流逆变 场效应晶体管 绝缘栅双极晶体管 势垒电极 半导体集成器件
技术领域排名
专利列表
- 有效
脉冲产生电路、驱动芯片及电子设备
申请日: 20241126 公开日: 20260403 申请人: 珠海格力电器股份有限公司
- 在审
半导体器件的制备方法
申请日: 20251114 公开日: 20260331 申请人: 珠海格力电器股份有限公司
- 在审
半导体器件及其制备方法
申请日: 20251114 公开日: 20260331 申请人: 珠海格力电器股份有限公司
- 有效
一种功率器件的终端结构、制造方法和芯片
申请日: 20241223 公开日: 20260327 申请人: 珠海格力电器股份有限公司
- 在审
一种沟槽栅RC-IGBT器件和制造方法
申请日: 20251120 公开日: 20260324 申请人: 珠海零边界集成电路有限公司
显示 1-5 条，共 152 条
产研合作关联
与 珠海零边界集成电路有限公司 的合作详情
共 52 项合作记录一种IGBT芯片的设计结构、产品结构及其制造方法
20181210CN201811505672.2
基于功率半导体器件的散热结构及安装方法
20191223CN201911339951.0
一种用于方形扁平无引脚封装的印刷电路板
20191127CN201922078902.8
一种芯片封装结构
20200106CN202010009743.0
一种芯片封装结构
20200106CN202020023540.2
智能功率模块及电子设备
20200109CN202020045615.7
一种智能功率模块及其制备方法
20210225CN202110212995.8
模块封装结构、电路板总成及模块封装方法
20210726CN202110844155.3
一种智能功率模块
20210225CN202120431030.3
一种半导体模块及封装结构
20210715CN202121614626.3
电子器件的管脚、电子器件及封装模具
20210928CN202122374176.1
芯片的封装方法和封装结构
20220704CN202210781089.4
用于RC-IGBT离子注入的掩膜结构以及其制作方法
20220706CN202210790583.7
封装结构、封装方法及半导体器件
20220804CN202210933859.2
功率模块及电子器件
20221020CN202211288556.6
半导体封装结构及半导体封装方法
20221025CN202211311401.X
测试方法、装置、存储介质及电子设备
20221111CN202211413931.5
隔离驱动装置、方法、系统、功率器件及电子设备
20221216CN202211637587.8
一种沟槽场效应晶体管及其制备方法
20221226CN202211676804.4
一种导热硅脂涂抹工具及应用该工具的IGBT模块安装方法
20221226CN202211679768.7
半导体器件封装模块
20220616CN202221521042.6
夹紧组件、测试夹具及测试设备
20220713CN202221816222.7
散热器及功率模块组件
20221212CN202223356696.0
IGBT模组组件、功率器件及电子器件
20230320CN202310276849.0
复合陶瓷基板的制造方法及复合陶瓷基板
20230728CN202310943667.4
一种功率模块与散热器结构
20231213CN202311720938.6
一种电路板测试数据分析系统及方法
20231220CN202311766236.1
智能功率模块
20230728CN202322021187.0
一种功率模块与散热器结构
20231213CN202323414082.8
一种绝缘栅双极型晶体管及其制造方法
20240621CN202410811208.5
一种无感电机的测试方法、装置、电子设备及介质
20240701CN202410868085.9
一种IGBT模块监测的方法、装置、设备、介质及产品
20240823CN202411161753.0
一种智能功率模块的测试电路
20241212CN202411827417.5
碳化硅MOSFET及其制备方法和用电器
20241219CN202411878132.4
一种陶瓷基板及其制备方法、芯片封装结构
20241219CN202411883903.9
一种智能功率模块、散热器、功率模组及电路板
20240202CN202420266069.8
一种陶瓷基板及芯片封装结构
20241219CN202423158299.1
一种碳化硅MOSFET器件、制造方法和芯片
20250625CN202510858871.5
一种功率半导体器件封装结构和芯片
20250725CN202511031859.3
氮化镓图腾柱电路和氮化镓图腾柱电路的控制评估系统
20250825CN202511193002.1
一种智能功率模块和一种芯片
20250926CN202511391006.0
一种超结绝缘栅双极型晶体管、晶体管制作方法和芯片
20251024CN202511531675.3
半导体晶体管、半导体晶体管的制作方法和芯片
20251024CN202511533426.8
肖特基二极管器件及其制备方法
20251024CN202511533427.2
一种SiC MOSFET器件和制造方法
20251024CN202511533429.1
一种沟槽栅RC-IGBT器件和制造方法
20251120CN202511712090.1
半导体场效应晶体管器件及其制备方法
20251120CN202511712109.2
一种二极管电学特性曲线绘制方法及测试设备
20200910CN201710796675.5
一种绝缘栅双极型晶体管及其制备方法
20200930CN201811466031.0
沟槽型功率器件及其形成方法
20200914CN201811467502.X
一种绝缘栅双极型晶体管
20190815CN201822020863.1
一种堆叠结构的智能功率模块及其制造方法
20191029CN201910477626.4
