1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基座，所述基座形成有用于流经冷媒的通孔以使所述基座具有管状结构；形成于所述基座外表面的导电电路层；形成于所述导电电路层背离所述通孔一侧的至少一个芯片，每个所述芯片通过焊接部固定于所述导电电路层；用于将支撑结构、导电电路层、芯片进行封装的封装层；至少一个引脚，每一个所述引脚的一端伸入所述封装层内以与对应的芯片电性连接，另一端探出所述封装层。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括用于将所述导电电路层划分为多个独立的区域以进行电性隔离的隔离槽。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片通过导电电路层与所述引脚电性连接；或者，所述芯片直接与所述引脚电性连接。
4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片通过焊线与所述导电电路层电性连接，所述导电电路层通过焊线与所述引脚电性连接；或者，所述芯片通过焊线与所述引脚电性连接。
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基座为设置有通孔的多边形管状结构。
6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基座为设置有通孔的四边形管状结构，且所述四边形管状结构沿所述通孔的轴向包括两个相对的面积较大的侧壁以及两个相对的面积较小的侧壁，所述芯片形成于两个相对的面积较大的侧壁上。
7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基座形成的通孔中，垂直于所述通孔的中心轴的截面的形状为圆形；或者，所述基座形成的通孔中，垂直于所述通孔的中心轴的截面的形状为多边形。
8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基座形成的通孔中，垂直于所述通孔的中心轴的各个截面的尺寸相同；或者，所述基座形成的通孔中，垂直于所述通孔的中心轴的各个截面的尺寸不同。
9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基座采用绝缘且导热的材料。
10.根据权利要求9所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基座的材料为氮化铝、氮化硅或者陶瓷。
11.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电电路层的材质为导电金属。
12.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片为功率芯片和/或IC芯片。
