鲍天宇

鲍天宇来自哈尔滨工业大学，专利10件。擅长电性能及故障测、钎焊焊接切割制品、图像分析、印刷电路制造。最擅长电性能及故障测，一种三维封装互连线电迁移模拟方法是存续时间最长的专利。与重庆胜普电子有限公司合作4次，与安荣合作7次。