一种基于可修复焊点的集成电路及其制备方法

本发明涉及半导体电路制造领域，特别涉及一种基于可修复焊点的集成电路及其制备方法，所述集成电路采用一种可修复焊点，可修复焊点钎焊在电路基材焊盘上，焊点钎料与基材焊盘之间设置有功能膜层、修复低钎料层、扩散阻挡层；可修复焊点产生裂纹时，功能膜层受到激励进行自蔓延放热反应，使得修复钎料层熔化并流淌填充到裂纹中；熔化的修复钎料层在裂纹中冷却凝固后，维持所述基于可修复焊点的集成电路的电学功能完整。本申请设计的集成电路在进行焊点修复时，不需要对焊点进行重焊，可以极大地节省集成电路的修复工艺流程，兼容半导体和电装工艺制程，能够实现较好的焊点裂纹修复效果，具有较强的推广应用性。