一种CSP器件金相试样制备方法

本发明涉及CSP器件制造领域，特别涉及一种CSP器件金相试样制备方法，包括利用两个弹性薄片夹分别夹持CSP器件的左右两端，使其固定在第一镶嵌模具中，并利用第一镶嵌料填充第一镶嵌模具，弹性薄片夹的一端逐渐向另一端变窄，弹性薄片夹较宽的一端与CSP器件的一个侧面平齐；将填充树脂镶嵌料的第一镶嵌模具固定在第二镶嵌模中，从弹性薄片夹较宽的一端开始研磨，直到去除器件外壳端壁使CSP器件的芯片暴露；向CSP器件的壳体内注入第二镶嵌料，使第二镶嵌料完全包裹CSP器件的芯片及其倒装焊点；继续对CSP器件进行研磨，研磨过程中判断两个弹性薄片夹经过研磨后裸露的长度、角度是否一致，若不一致则向使其一致的方向研磨。本发明方法操作简单、制样成本低。