安荣

安荣，哈尔滨工业大学材料学院教授/博导，担任SCI国际期刊《Metals》（二区）客座编辑、新时代工匠学院（电气互联） 培训专家等学术职务。2017年作为组委会秘书和可靠性分会场主席。

研究方向：电子封装，组装，装联可靠性，柔性电子封装及柔性互联，含能薄膜外场诱导限域反应及应用。

主持国家部委预研专项、国家部委技术基础科研项目、某军某部延寿工程项目等纵向项目9项，主持与中国航天科技集团、中国电子科技集团、中国工程物理研究院、银河航天等多家研究所和企业的横向项目14项。在Acta Materialia、Small等领域顶级期刊发表62篇学术论文，获得6个授权发明专利。获得18th International Conference on Electronic Packaging的Outstanding Paper Award，8th International Conference on Electronics Packaging Technology的NXP Semiconductors Best Paper Award，6th International Conference on Electronics Packaging Technology的Philips Best Paper Award。