1.一种纵向结构柔性热电器件，其特征在于，所述器件包括：上基板，具有基板电极；下基板，具有基板电极；p型热电粒子和n型热电粒子，所述p型热电粒子和所述n型热电粒子交替排布在所述上基板与所述下基板之间并与所述基板电极通过金锡焊料焊接固定，每一个p型热电粒子首尾各串接一个n型热电粒子；所述上基板沿其基板电极图案呈分割状态，且分割裂痕与其基板电极无交叉；所述上基板为刚性绝缘板，所述下基板为柔性绝缘板；所述p型热电粒子和n型热电粒子采用碲化铋基合金镀镍镀金作为热电粒子材料。
2.根据权利要求1所述的纵向结构柔性热电器件，其特征在于，所述器件具有多个π型结构的分割单元，每一分割单元至少包括一个n型热电粒子、一个p型热电粒子以及该n型热电粒子和该p型热电粒子对应的上基板分割块。
3.根据权利要求1所述的纵向结构柔性热电器件，其特征在于，所述p型热电粒子和所述n型热电粒子交替排布通过基板电极交替桥接形成热路并联电路串联模式。
4.一种纵向结构柔性热电器件制作方法，其特征在于，所述方法包括：S1)制备p型热电粒子和n型热电粒子，以及制备对应的具有基板电极的上基板和具有基板电极的下基板，包括：使用基板双面覆铜，刻蚀电极图案制作具有基板电极的上基板和具有基板电极的下基板；将致密的p型和n型碲化铋热电材料切割成片，然后镀镍镀金对片材进行表面金属化处理，将所得金属化处理后的片材切割成粒子，得到p型热电粒子和n型热电粒子；S2)在所述上基板与所述下基板之间沿基板电极位置对应交替排布p型热电粒子和n型热电粒子，将排布的p型热电粒子和n型热电粒子与所述基板电极通过金锡焊料焊接固定，每一个p型热电粒子首尾各串接一个n型热电粒子；S3)沿所述上基板的基板电极的轮廓线将所述上基板分割为多个π型结构的分割单元，每一分割单元至少包括一个n型热电粒子、一个p型热电粒子以及该n型热电粒子和该p型热电粒子对应的上基板分割块；所述上基板为刚性绝缘板，所述下基板为柔性绝缘板。
5.根据权利要求4所述的纵向结构柔性热电器件制作方法，其特征在于，步骤S1)中，所述下基板为柔性绝缘板，所述下基板的基板材质为聚酰亚胺膜、聚二甲基硅氧烷和聚丙烯酸甲酯中的任意一种。
6.根据权利要求4所述的纵向结构柔性热电器件制作方法，其特征在于，步骤S2)中，所述焊接固定包括：根据p型热电粒子和n型热电粒子与基板电极之间的界面结合强度和接触电阻确定焊料选择规则；按照所确定的焊料选择规则选择对应的焊料执行焊接固定操作。
7.根据权利要求4所述的纵向结构柔性热电器件制作方法，其特征在于，步骤S2)中，所述p型热电粒子和所述n型热电粒子交替排布通过基板电极交替桥接形成热路并联电路串联模式。
8.根据权利要求4所述的纵向结构柔性热电器件制作方法，其特征在于，步骤S3)中，所述上基板沿其基板电极图案呈分割状态，且分割裂痕与其基板电极无交叉。
9.根据权利要求8所述的纵向结构柔性热电器件制作方法，其特征在于，步骤S3)中，根据所述热电器件所需的折叠方向选择所述上基板的分割方向。
