基于 COB 工艺 Micro LED 电路板关键技术研发及产业化

本公开提供一种COB模组及其封装方法、Mini LED显示装置，涉及显示技术领域。该COB模组的封装方法包括：对基板进行预处理，以使第一表面的非发光区域形成亲水性表面；采用点胶工艺将第一胶水均匀点在非发光区域，第一胶水通过第一胶水的自流动形成平面，并固化形成第一胶层，第一胶层的厚度不大于LED芯片的高度的一半；采用模压工艺将第二胶水覆盖在第一胶层和发光区域上，以形成第二胶层，第一胶层和第二胶层构成封装层；其中，第一胶水为不透光胶体，第二胶水为透明胶水。

本实用新型适用于MiniLED封装结构技术领域，提供了一种基于COB封装的MiniLED高可靠性封装结构；包括：基板；若干LED芯片，设置在所述基板第一侧上；正面封装胶，覆盖在基板的第一侧表面，且正面封装胶覆盖在LED芯片上；背面IC，设置在所述基板第二侧；所述背面IC四周设置有拼接区域；围坝胶，设置在所述背面IC避开拼接区域位置；和，填充在所述围坝胶内部的背面封装胶，且所述背面封装胶覆盖在背面IC表面。本实用新型通过设置背面封装胶提高了COB产品的可靠性，通过围坝胶来控制背面封装胶的厚度，该设置既能将背面IC的引脚以及基板焊盘都进行包裹，保护起来的同时，又不影响背面IC的散热。

本发明涉及显示设备背光技术领域，提供一种广色域白光MiniCOB背光模组以及显示装置，包括：基板，基板上具有发光电路；多个发光封装件，多个发光封装件设置在基板上，并与发光电路电连接；透镜层，透镜层无间隙地覆盖在发光封装件上；其中，发光封装件包括：发光芯片，以及荧光转换层，荧光转换层至少覆盖发光芯片的发光正面，荧光转换层用于将发光芯片所发出的光进行转换和混光，以发出白光。本发明的方案避免了现有技术中的白光显示方案对光致发光的量子点薄膜的依赖，达到高色域的LED背光，大大降低了背光模组的成本。