一种基于COB封装的Mini LED高可靠性封装结构

本实用新型适用于MiniLED封装结构技术领域，提供了一种基于COB封装的MiniLED高可靠性封装结构；包括：基板；若干LED芯片，设置在所述基板第一侧上；正面封装胶，覆盖在基板的第一侧表面，且正面封装胶覆盖在LED芯片上；背面IC，设置在所述基板第二侧；所述背面IC四周设置有拼接区域；围坝胶，设置在所述背面IC避开拼接区域位置；和，填充在所述围坝胶内部的背面封装胶，且所述背面封装胶覆盖在背面IC表面。本实用新型通过设置背面封装胶提高了COB产品的可靠性，通过围坝胶来控制背面封装胶的厚度，该设置既能将背面IC的引脚以及基板焊盘都进行包裹，保护起来的同时，又不影响背面IC的散热。

成源