COB模组及其封装方法、Mini LED显示装置

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光电子产业光电子应用光电显示Mini LED

摘要

本公开提供一种COB模组及其封装方法、Mini LED显示装置，涉及显示技术领域。该COB模组的封装方法包括：对基板进行预处理，以使第一表面的非发光区域形成亲水性表面；采用点胶工艺将第一胶水均匀点在非发光区域，第一胶水通过第一胶水的自流动形成平面，并固化形成第一胶层，第一胶层的厚度不大于LED芯片的高度的一半；采用模压工艺将第二胶水覆盖在第一胶层和发光区域上，以形成第二胶层，第一胶层和第二胶层构成封装层；其中，第一胶水为不透光胶体，第二胶水为透明胶水。

申请人

河北光兴半导体技术有限公司东旭科技集团有限公司

第一发明人

成源

著录信息

20230608

20230908

申请日

首次公开日

授权(公告日)

维持时间：年

预估到期：