十大高精尖产业领域:
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新一代信息技术
医药健康
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科技服务业
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喷墨数字印刷创新平台
该公司创新需求为: (1)档案袋保密数字印刷设备改造升级; (2)30克薄纸数字印刷设备改造升级; (3)服务政府保密数字印刷系统的测试中心建设。
智能制造与装备
新一代信息技术
面议
发布日期20241021
20241021 河北技术需求清单
便携式自动对焦眼底成像系统的研发
目前,市面上的便携式眼底成像设备大多采用手动对焦方式,有的采用齿轮结构对焦方式。通过拍摄人员手动对焦要经过反复调整,主观判断对焦清晰度,效率比较低下,容易产生误判,拍照容易出现偏差;而且观察光与成像光存在色差,手动无法补偿,会导致观察清晰度图像,成像时焦点发生变化,导致成像不清晰。因此我公司研发一种便携式自动对焦眼底成像系统以解决上述问题。
光电子产业
医药健康
智能制造与装备
面议
发布日期20241021
20241021 河北技术需求清单
核桃地中草药种植
该企业在中草药种植方面有创新技术需求,针对基地核桃树行间新种植知母、射干、蒲公英、地黄等中草药,需要专家从幼苗管护、水肥管理等方面给与指导。
医药健康
面议
发布日期20241021
20241021 河北技术需求清单
药草种植及农作物技术
该企业想要在农作物种植、核桃蛋白产品研发、视频化验检测方面有创新需求:1.提高林下药材种植以及农作物种植管理技术的水平;2.针对液相色谱仪、紫外分光光度计等仪器使用维护技术;3.核桃蛋白产品研发、膨化技术。
医药健康
合成生物
科技服务业
面议
发布日期20241021
20241021 河北技术需求清单
潜水电泵制造
该企业对在泵件铸造方面有创新需求:1.消失模铸造技术优化创新,通过铸造材质优化配比,提升铸件铸造质量,以达到提升潜水电泵效率。2.高效潜水电泵水力模型优质优秀方案设计。
智能制造与装备
面议
发布日期20241021
20241021 河北技术需求清单
数字能碳平台碳因子库建设
作为能够提供碳排放数据和碳足迹计算方法,为碳足迹认证提供重要的数据支持和计算基础的手段,碳因子数据库正在成为碳足迹评价体系建设的重中之重。当前我国国内认证机构使用的碳计量碳因子库主要是国外的Ecolnvent因子库,这一场景库在出口场景下使用较多,但是在应对中国本土国内碳足迹市场、中国本土碳足迹监管、本土供应链等方面就显得不够准确。企业内各部门各产线、以及供应链上各个供应商的碳数据非常凌乱,而企业的整体数据交付认证机构后仍需再度梳理,这使得碳计量的流程变得冗长、滞后。因此需要对外合作,开发建设数字能碳平台碳因子库。
绿色低碳(碳中和)产业
新一代信息技术
面议
发布日期20241021
20241021 天津技术需求清单
智能轮椅实时建图与自主导航技术研发
智能轮椅实时建图与自主导航技术:融合摄像头、激光雷达等传感信号,实现轮椅自主导航和避障。
智能制造与装备
智能网联汽车
人形机器人
面议
发布日期20241021
20241021 天津技术需求清单
红外成像,FPGA技术,Linux技术,视频识别
采用制冷型中波红外探测器,可以快速扫描大型区域并实时精确查明泄漏源头,它还适用于对接触式测量工具难以触及的设备进行监控和检测,且它还能将物体的红外热谱图以高清晰度、高灵敏度的伪彩图像方式展现在您的面前;并可将图像和语音存储在SD卡上,以备计算机分析之用。具体需求如下:可探测气体:甲烷、乙烷、丙烷、丁烷、乙烯、丙烯、苯、乙醇、乙苯、庚烷、己烷、异戊二烯、甲醇、MEK、MIBK、辛烷、戊烷、1-戊烯、甲苯、二甲苯等挥发性有机化合物。 工作波段:3.2~3.5um。 红外图像:全彩色红外图像。 可见光图像:全彩色可见光图像。 图像融合:双波段融合模式:将可见光细节信息与红外图像叠加,同时显示目标红外辐射分布与可见光轮廓信息。 画中画:可见光图像上尺寸可调且可移动的红外区域。 图库(回放):在本机查看缩略图/全图;在本机编辑测量/调色板/图像模式。 测温范围:-40℃~+350℃。 存储介质:128GB的SD卡。 电池:常规使用不小于3小时。 防爆标志:Ex ic nc op is II CT4 Gc。 重量:≤2.0kg(含电池)。
光电子产业
智能制造与装备
面议
发布日期20241021
20241021 天津技术需求清单
探针图像处理技术
该公司要求实现大规模管芯图像自动对准、测试MAP图自动生成、针痕检测,墨点识别及检测。
集成电路
智能制造与装备
面议
发布日期20241021
20241021 河北技术需求清单
晶圆厂天车系统实现高架升降搬运功能(OHT)的开发
结合原有天车的工况,设计开发高架升降搬运系统(OHT),实现从中转站点到料,再运送到下方的地面物料平台,并且系统性能满足技术指标中的要求。 需求指标要求:高架升降搬运功能升降行程:0-2500mm,并可以设定任意高度停止; 高架升降搬运功能升降定位精度:±1mm,速度不小于:200mm/s;高架升降搬运功能下降后前后左右摆动范围不超过:±2mm。
集成电路
智能制造与装备
面议
发布日期20241021
20241021 天津技术需求清单
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