在半导体制造行业中,晶圆厂的天车系统承担着物料在生产线中的高效、精确搬运任务。传统的天车系统主要在同一水平面上进行物料的搬运,然而,随着生产工艺的复杂化和生产线的立体化,仅仅依靠水平搬运已经无法满足高效生产的需求。特别是在某些特定场景,如中转站点与地面物料平台之间的物料交换,需要频繁进行垂直方向的搬运。为了解决这一痛点问题,我们提出了开发高架升降搬运系统(OHT)的技术需求。该系统能够结合原有天车的工况,实现从中转站点取料,并通过高架升降功能,将物料精确、快速地运送到下方的地面物料平台,从而大幅提高生产效率,降低人力成本,并优化生产线的空间布局。
结合原有天车的工况,设计开发高架升降搬运系统(OHT),实现从中转站点到料,再运送到下方的地面物料平台,并且系统性能满足技术指标中的要求。 需求指标要求:高架升降搬运功能升降行程:0-2500mm,并可以设定任意高度停止; 高架升降搬运功能升降定位精度:±1mm,速度不小于:200mm/s;高架升降搬运功能下降后前后左右摆动范围不超过:±2mm。
