1、需求内容：符合药品GMP法规需求，建设医药生产信息化系统平台。2、现有基础：通过sap系统、OA系统、BI系统、企业微信、生产管控系统等信息化系统，实现了从物流采购、生产加工、现场进行实时可视化监控。

现状：需求背景、现状：化学发光免疫平台是目前IVD行业最热门的方向，但是目前重要原材料，国内微球普遍存在非特异性吸附高，本底高，信号值偏低其中一点或者多点缺陷。需解决问题：所要解决的技术问题：解决国内微球普遍存在的问题：1、非特异性吸附高，2、本底高3、信号值偏低，4、稳定性不好。达到的指标：预期达到的效果（技术指标、规格等）：能够和进口一线品牌相同信号值，相当或者更低本底，低非特异性稳定的1um左右的微球。

目前蛋白质工程最为常用的蛋白质设计改造策略是采用定向进化的方式，通过建立突变体文库与高通量筛选方法，可以快速提升蛋白的特定性能。不过突变库构建的质量和高通量筛选方法的效率是制约定向进化效果的瓶颈。随着计算机运算能力大幅提升以及先进算法不断涌现，计算机辅助蛋白质设计改造得到了极大的重视和发展，成为蛋白质工程新开辟的重要方向。以结构模拟与能量计算为基础的蛋白质计算设计不但能改造酶的底物特异性与热稳定性，还可从头设计具有特定功能的人工酶。开发计算机辅助定向进化和虚拟筛选流程，构建小而精的实体突变库。

目前高端奶油芝士基本都是国外产品，国内目前还是空白，对于具体的生产工艺及过程控制了解也不够，需要相应的指导。感官、理化、微生物。

（1可吸收材料的丝材制备。通过同国内顶尖高校等合作开发，通过对可吸收材料的力学性能研究，以及工艺装备前沿技术的研究，并通过力学试验测试，创造性解决超细丝材的制备。 （2）可吸收钉的成型技术：通过同一流企业的合作，利用先进的丝材成型设备，探索先进的制程工艺，实现丝材成型；通过先进显微测量系统的引入及测量方法的研究，实现对微型零件的尺寸测量与分析；通过先进的质量管理体系及制程管控体系，达到较高的制程能力指数（CPK），确保成型尺寸符合需求。

传统热熔胶其热封起粘温度高，所需能耗和设备是线缆加工客户的痛点，如何能够达到更低的热封加工温度，同时不损失其热封强度和老化性能是这一客户应用需求实现的难点。 1.水性热熔胶系，树脂EVA/EAA/PU之类。 2.水性热熔胶可与油墨相容，复配。 3.水性热熔胶可以涂布在PET、PO、PVC、PE、铝箔、铜箔等基材上，与基材粘结牢固。4.热熔胶的涂布量2-3g/m2，涂胶厚度3-4微米。 5.涂布此热熔胶的基材，在65度进行热封测试时，胶层的剥离强度达到0.8N/cm。 6.涂布此热熔胶的基材，经过双85测试及热老化测试时，粘性不能衰减，老化时间待定。 7.胶黏剂洁净，无杂质或晶点等。 8.配置好的胶水操作窗口12小时以上，未开封的胶水储存期12个月9.符合 ROHS &ROHS 规定。

已通过微生物改造，获得能够生产胞苷酸的菌株，但是菌株表达量不稳定，发酵产生的胞苷酸最高浓度约30g/L，且发酵后期存在快速降解的问题，无法达到产业化目标；我公司需要对菌种重新构建，切断胞苷酸的降解途径，增强胞苷酸催化酶的表达能力；通过将重组的菌株发酵后的酶提取纯化，通过酶催化合成胞苷酸。关键技术指标： （1）生物合成胞苷酸的浓度需要大于10%； （2）生物合成的胞苷酸稳定性好，在1小时内降解不得超过1%； （3）提取制备的胞苷酸纯度大于98.5%，外观为白色粉末，无异味，最终产得率大于85%。

背景：外科手术中，常存在多种出血的可能性，在既往的止血方式中，有单一材料的止血方式，如：缝合线、止血夹等，也有用单一生物材料合成的止血材料止血的，如：凝血酶、可吸收止血剂等；在市场上，多种复合材料组成的可吸收止血材料止血及可降解性能都有所提升，如何研发一款具有良好止血效果且具备技术优势的新材料，是抢占市场的有力武器。 原因：研究企业在耳鼻喉科、骨科、泌尿科具有良好的客户群体储备，在这些科室中，止血材料的运用前景较广。 技术瓶颈：前期投入研究相关止血材料，在合成样品的过程中，其产品的一致性和可复制性较差，需要进一步解决技术瓶颈技术指标：形成一种包含聚集体的止血材料，该聚集体包含纤维蛋白原、凝血酶和氧化再生纤维素纤维。在一些方面，该止血材料还包括添加剂，诸如氯化钙和缓冲液（诸如Tris和/或赖氨酸）。 在研发过程中，理想结果是可以使转化成纤维蛋白的纤维蛋白原部分为2%至10%。也就是凝血酶和纤维蛋白原能够尽可能多地完全反应以使所有纤维蛋白原转变为纤维蛋白。

药物递送的最终目标是能够以预定的释放动力学和持续时间将药物递送至靶标部位，发挥安全有效的治疗作用。为满足当前和未来未被满足的需求，需要创新的药物递送技术来实现靶向给药和克服生物屏障。建立新型药物靶向递送平台，支持至少2个新药产品的开发。

是一种能够承载信号传输功能的新型高频高速电路板，属于电子信息核心元器件。需要承载高频特性优良，信号传输失真性小，精度高等优点。同时在介质模块中埋入多个无源器件，有利于提高电路的组装密度，实现无源和有源的集成，减少引入的电感量，从而降低了电源系统的阻抗，提高了产品的可靠性和电气性能。