白柯
清华大学
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白柯来自清华大学，专利2件。擅长纳米加工、半导体制造、基片制造。最擅长纳米加工。排名在TOP100。与兰宇合作2次。
历年科研重点
纳米加工 基片制造 半导体制造
技术领域排名
专利列表
科研动态
清华大学开发了可在复杂表面攀爬和过渡的微型软体机器人
来源: 美国科学院院报（PNAS）合作: 张一慧、庞文博、徐世威、文力、薛兆国、邬军、金天棨、刘志、程旭、柏韧恒、肖越、张帆、宋洪烈
清华大学提出在曲面上制造复杂三维结构和电子器件的力学引导逐级组装策略。
来源: 《科学·进展》（Science Advances）合作: 张一慧、薛兆国、金天棨、徐世威、程旭、籍梓垚、庞文博、沈张明、帅雨萌、贺琪、张帆、宋洪烈
清华大学提出层叠网格封装技术实现高延展率和高覆盖率柔性电子器件
来源: Science Advances合作: 张一慧、宋洪烈、罗国全、籍梓垚、刘建星、程旭、庞文博、沈张明、柏韧恒、薛兆国
清华大学提出基于应变矢量调控屈曲组装实现几何可重构三维结构与电磁器件的设计策略。
来源: 科学进展 (Science Advances)合作: 张一慧、程旭、薛兆国、宋洪烈、张帆、黄文
产研合作关联
与 兰宇 的合作详情
共 2 项合作记录基于纳米探针的微纳三维结构制备方法
20240111CN202410043336.X
薄膜结构转印方法
20240110CN202410038256.5
