韩名君

韩名君来自安徽工程大学，专利4件。擅长电路类型细节、计算机辅助设计、半导体器件细节、特定数据处理、逻辑电路。最擅长电路类型细节。排名在TOP37。一种面向三维集成电路中TSV的容错架构是存续时间最长的专利。与倪天明合作4次。