刘波
北京芯可鉴科技有限公司
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刘波来自北京芯可鉴科技有限公司，专利12件。擅长电性能及故障测、半导体制造、显微镜、计算机辅助设计、其他电量测量。最擅长电性能及故障测。排名在TOP24。制备功率芯片待分析样品的方法和功率芯片待分析样品是存续时间最长的专利。与北京智芯微电子科技有限公司合作10次，与鹿祥宾合作11次。
历年科研重点
半导体制造 其他电量测量 显微镜 超声成像 电性能及故障测 计算机辅助设计 电测仪器零件 数据存储检索 半导体器件细节
技术领域排名
专利列表
- 在审
半导体测试系统、设计方法、测试方法和测试装置
申请日: 20250211 公开日: 20250627 申请人: 北京芯可鉴科技有限公司
- 有效
绝缘介质层经时击穿寿命预测方法、装置、设备及介质
申请日: 20250126 公开日: 20250627 申请人: 北京芯可鉴科技有限公司
- 有效
芯片局部涂覆装置
申请日: 20211129 公开日: 20250527 申请人: 北京芯可鉴科技有限公司
- 有效
高阶非结构化网格单元的后处理显示方法、系统及介质
申请日: 20230830 公开日: 20240126 申请人: 北京智芯微电子科技有限公司
- 有效
制备功率芯片待分析样品的方法和功率芯片待分析样品
申请日: 20210623 公开日: 20231208 申请人: 北京芯可鉴科技有限公司
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产研合作关联
与 北京智芯微电子科技有限公司 的合作详情
共 10 项合作记录一种用于静电测试的监测装置及静电测试系统
20210316CN202110283041.6
制备功率芯片待分析样品的方法和功率芯片待分析样品
20210623CN202110700211.6
芯片局部涂覆装置
20211129CN202111473541.2
一种用于芯片测试的夹具和芯片测试装置
20210312CN202120529480.6
一种用于静电测试的监测装置及静电测试系统
20210316CN202120545645.9
一种超声波无损检测设备
20210602CN202121226222.7
芯片局部涂覆装置
20211129CN202122967390.8
一种CMOS器件的EOS失效率的预测方法和装置
20220117CN202210046994.5
HAST测试板及测试设备
20220624CN202221594855.8
高阶非结构化网格单元的后处理显示方法、系统及介质
20230830CN202311103630.7
