隗兆祥

东南大学

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隗兆祥来自东南大学,专利10件。擅长半导体制造、半导体势垒、模式识别。最擅长半导体制造,一种低导通电阻的沟槽碳化硅功率器件及其制造工艺是存续时间最长的专利。与无锡华润上华科技有限公司合作1次,与时龙兴合作10次。

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与 无锡华润上华科技有限公司 的合作详情

共 1 项合作记录