在审
抗击穿碳化硅基MOS器件及其制备方法
付
付振 专利 315
中国科学院半导体研究所
申占伟 专利 37
中国科学院半导体研究所缪
缪宇扬
机构 暂无黄
黄煜
机构 暂无唐
唐轩 专利 3
中国科学院半导体研究所岳
岳世忠 专利 29
中国科学院半导体研究所陈
陈燕宁 专利 315
北京智芯微电子科技有限公司张
张泉 专利 35
中国科学院半导体研究所肖
肖超 专利 30
北京智芯微电子科技有限公司张
张文敏 专利 14
北京智芯微电子科技有限公司尹
尹强 专利 29
北京智芯微电子科技有限公司杨
杨毓龙 专利 12
北京智芯微电子科技有限公司田
田俊 专利 28
北京智芯微电子科技有限公司王
王悦 专利 9
北京智芯微电子科技有限公司黄
黄凯 专利 5
中国科学院半导体研究所王
王勇 专利 18
北京智芯微电子科技有限公司牛
牛光辉
机构 暂无摘要
本发明提供一种抗击穿碳化硅基MOS器件及其制备方法,器件包括:碳化硅外延基片;叠栅结构,包括堆叠的第一栅极氧化物层和第二栅极氧化物层,碳化硅外延基片的第一表面上堆叠有至少两个叠栅结构,第一栅极氧化物层靠近第一表面,第二栅极氧化物层远离第一表面,第一栅极氧化物1的介电常数小于第二栅极氧化物层的介电常数;其中,至少两个叠栅结构被配置为在正负栅压偏置保护栅极氧化物电场,且降低栅极FN遂穿漏电流。
暂无引用专利



