半导体器件的仿真方法、装置、设备及存储介质

本申请公开了一种半导体器件的仿真方法、装置、电子设备、存储介质及产品，属于半导体技术领域。所述半导体器件的仿真方法包括：获取半导体器件的平面版图；对所述平面版图进行识别，确定所述半导体器件的制作工艺中实际使用的目标掩膜版；根据工艺设计库，识别所述目标掩膜版的配置信息，所述配置信息包括所述目标掩膜版的明暗场类型和尺寸信息；根据所述目标掩膜版的配置信息，搭建仿真程序；根据所述仿真程序，对所述半导体器件进行仿真。本申请能够节省人力成本和时间成本，提高仿真的效率和准确性。