平面版图三维建模方法和芯片仿真方法

本申请公开了一种平面版图三维建模方法和芯片仿真方法，属于芯片技术领域。所述建模方法包括：获取芯片的平面版图文件以及芯片流片的掩膜版图信息；基于所述掩膜版图信息，确定所述平面版图文件中所述芯片各层对应的结构层配置信息；基于所述平面版图文件和所述结构层配置信息，进行三维建模，得到所述芯片的三维对象模型。所述建模方法通过引入芯片流片的掩膜版图信息，确定出平面版图文件中芯片各层对应的结构层配置信息，对平面版图文件进行三维建模，可以将芯片的平面版图直接转换为三维模型，直观展示芯片结构，便于后续芯片仿真，建模过程简单，可以精准建立芯片对应的三维模型，缩短器件设计时间，降低芯片开发成本。