1.一种利用光中子透射对受检查对象成像的方法，其中，包括：使用光中子源发射光中子射线并照射所述受检查对象；利用探测器对来自所述光中子源的光中子射线进行接收；以及使用由所述探测器接收到的光中子射线对所述受检查对象进行成像，其中，所述探测器是以能够使光中子慢化并且能够吸收光中子的方式构成的探测器，并且来自所述光中子源的光中子射线的入射方向与所述探测器的表面的法线方向所成的角度处于60度～87度的范围，在成像时将光中子吸收位置投影在中子入射面上进行成像，以使中子在所述探测器内吸收位置的离散性缩小，从而提高光中子成像的位置分辨率。
2.如权利要求1所述的利用光中子透射对受检查对象成像的方法，其中，所述探测器包括利用了载有中子吸收核素的闪烁体的探测器。
3.如权利要求2所述的利用光中子透射对受检查对象成像的方法，其中，所述吸收核素包括 10 B、 6 Li、 155 Gd或者 157 Gd。
4.如权利要求1～3的任一项所述的利用光中子透射对受检查对象成像的方法，其中，来自所述光中子源的光中子射线的入射方向与所述探测器的表面的法线方向所成的角度在70度～80度的范围。
5.如权利要求4所述的利用光中子透射对受检查对象成像的方法，其中，来自所述光中子源的光中子射线的入射方向与所述探测器的表面的法线方向所成的角度为78度。
6.如权利要求1～3的任一项所述的利用光中子透射对受检查对象成像的方法，其中，所述光中子源是利用直线电子加速器产生的光中子源。
7.如权利要求1～3的任一项所述的利用光中子透射对受检查对象成像的方法，其中，来自所述光中子源的光中子的能量为1～10MeV。
8.如权利要求6所述的利用光中子透射对受检查对象成像的方法，其中，来自所述光中子源的光中子的能量为1～10MeV。
9.一种利用光中子透射对受检查对象成像的装置，其中，包括：光中子源，配置成发射光中子射线用于对所述受检查对象进行照射；探测器，配置成接收照射所述受检查对象后的光中子射线；以及成像系统，基于由所述探测器接收到的光中子射线对所述受检查对象进行成像，其中，所述探测器是以能够使光中子慢化并且能够吸收光中子的方式构成的探测器，并且来自所述光中子源的光中子射线的入射方向与所述探测器的表面的法线方向所成的角度处于60度～87度的范围，以使中子在所述探测器内吸收位置的离散性缩小，在成像时将光中子吸收位置投影在中子入射面上进行成像，从而提高光中子成像的位置分辨率。
10.如权利要求9所述的利用光中子透射对受检查对象成像的装置，其中，所述探测器是利用了载有中子吸收核素的闪烁体的探测器。
11.如权利要求10所述的利用光中子透射对受检查对象成像的装置，其中，所述吸收核素是 10 B、 6 Li、 155 Gd或者 157 Gd。
12.如权利要求9～11的任一项所述的利用光中子透射对受检查对象成像的装置，其中，来自所述光中子源的光中子射线的入射方向与所述探测器的表面的法线方向所成的角度为70度～80度的范围。
13.如权利要求12所述的利用光中子透射对受检查对象成像的装置，其中，来自所述光中子源的光中子射线的入射方向与所述探测器的表面的法线方向所成的角度为78度。
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