1.一种对玻璃绝缘子的玻璃件裂缝进行检测的系统，包括：步进电机，控制透明转台和第一光源阵列旋转；透明转台，承载待测玻璃绝缘子；第一光源阵列，布置在透明转台正下方，用于发出均匀光线阵列；第二光源阵列，布置在待测玻璃绝缘子侧方，用于发出均匀光线阵列；第一CCD相机，布置在透明转台正上方，根据放大倍率确定与待测玻璃绝缘子玻璃件的距离，拍摄待测玻璃绝缘子的多帧俯视图像的位置数据并合成待测玻璃绝缘子俯视图像；第二CCD相机，布置在透明转台侧方，根据放大倍率确定与待测玻璃绝缘子玻璃件的距离，拍摄待测玻璃绝缘子的多帧侧视图像的位置数据并合成待测玻璃绝缘子侧视图像；基于处理器和存储器的检测模块，包括：位置测量单元，拍摄每帧图像时，测量第一CCD相机和第二CCD相机拍摄图像的位置数据；图像合成单元，根据第一CCD相机或第二CCD相机拍摄待测玻璃绝缘子的多帧俯视图像或侧视图像的位置数据并合成待测玻璃绝缘子俯视图像或侧视图像；图像处理单元，对俯视图像或侧视图像经过场强计后进行噪声处理和进行FFT变换以转换成频域数据，经过低通滤波从频域数据去除高频数据后，在经过平滑处理后进行FFT逆变换；灰度确定单元，对逆变换后的俯视图像和侧视图像根据第一CCD相机的光圈、像面成像传感器积分时间和光源阵列亮度确定俯视图像的灰度或根据第二CCD相机的光圈、像面成像传感器积分时间和光源阵列亮度确定侧视图像的灰度；裂缝确定单元，当待测玻璃绝缘子存在裂缝时，对图像进行差分计算和灰度计算确定待测玻璃绝缘子裂缝位置和裂缝尺寸，当待测玻璃绝缘子存在裂缝时提交裂缝位置和裂缝尺寸到数据库；所述的处理器包括：通用处理器、数字信号处理器、专用集成电路ASIC或现场可编程门阵列FPGA；所述的处理器包括：多个只读存储器ROM、随机存取存储器RAM、快闪存储器或电子可擦除可编程只读存储器EEPROM；所述的裂缝是计算每帧俯视图像和侧视图像的灰度值，当灰度值大于预定阈值时确定待测玻璃绝缘子出现裂缝或对俯视图像和侧视图像的相邻帧图像差分处理，当图像数据不同时确定待测玻璃绝缘子出现裂缝；所述的数据库对接收的裂缝位置和裂缝尺寸分别进行分区标记和分级统计；所述的第一光源阵列和第二光源阵列对待测玻璃绝缘子发出偏频光；所述的第一光源阵列和第二光源阵列为激光阵列；其中，所述的系统执行如下方法：将待测玻璃绝缘子放置在透明转台上，布置第一光源阵列、第二光源阵列、第一CCD相机和第二CCD相机，确定第一CCD相机和第二CCD相机与待测玻璃绝缘子玻璃件的距离；开启第一光源阵列，并转动第一光源阵列，利用第一CCD相机拍摄待测玻璃绝缘子的多帧俯视图像的位置数据并合成待测玻璃绝缘子的俯视图像，对俯视图像经过场强计后进行噪声处理和进行FFT变换以转换成频域数据，经过低通滤波从频域数据去除高频数据后，在经过平滑处理后进行FFT逆变换；根据第一CCD相机的光圈、像面成像传感器积分时间和光源阵列亮度确定对经过FFT逆变换后的俯视图像的灰度；开启第二光源阵列，并转动第一光源阵列，第二CCD相机拍摄待测玻璃绝缘子的多帧俯视图像的位置数据并合成待测玻璃绝缘子侧视图像，对侧视图像经过场强计后进行噪声处理和进行FFT变换转换成频域数据，经过低通滤波从频域数据去除高频数据后，在经过平滑处理后进行FFT逆变换；对逆变换后的侧视图像根据第二CCD相机的光圈、像面成像传感器积分时间和光源阵列亮度确定侧视图像的灰度；根据侧视图像的灰度确定待测玻璃绝缘子是否存在裂缝，当存在裂缝，计算裂缝尺寸和裂缝位置，提交裂缝尺寸和裂缝位置到数据库，当不存在裂缝时，确定待测玻璃绝缘子合格；所述的方法还包括：根据俯视图像的灰度确定待测玻璃绝缘子是否存在裂缝，当待测玻璃绝缘子存在裂缝时，计算裂缝尺寸并定位裂缝位置，并提交裂缝位置和裂缝尺寸到数据库；所述的系统能够对玻璃绝缘子全结构均匀光源的合理分布、去除复杂结构交变区引起的背景信号，通过多角度全方位的光源分布和图像采集显著提高裂缝检测精度；所述的系统采用了偏振光穿越玻璃裂缝引起折射的原理进行玻璃裂纹检测，改变了传统依靠肉眼观察复杂玻璃结构裂缝的方法，并将其检测方法进行数字化，进而大大提高了检测效率，降低了玻璃绝缘子玻璃件的漏检率，建立玻璃件的数据库，杜绝了自然光的干涉引起的误差测量和肉眼检测引起的疲劳误差；所述的系统用于玻璃断口和关键部位的裂纹控制，提高玻璃制品成型的可靠性，减少突发性钢化玻璃自爆引起的各类事故，加宽钢化玻璃在其他重要范围耐磨损和刚性支撑方面的应用，降低玻璃供应商的生产成本，根据其检测结果反推窑炉、钢化线、成型工艺环节的流程改进和控制，其中，玻璃断口包括玻璃片边缘或者玻璃杯口。
2.根据权利要求1所述的系统，其中：在开启第一光源阵列和第二光源阵列时，转动透明转台，第一光源阵列保持静止。
