失效
一种具有空穴旁路结构的IGBT器件及其制造方法
摘要
本发明涉及一种具有空穴旁路结构的IGBT器件及其制造方法,在IGBT器件有源区设有多晶侧壁保护结构、浅P+结构和P+深基区;所述多晶侧壁保护结构位于多晶硅栅极两侧;所述浅P+结构位于N+区和P-基区之间;所述P+深基区设置于P-基区的外侧且包围P-基区,形成空穴旁路结构。本发明引入高掺杂P+深基区,改善了空穴流分布,改善了电场分布,减少了寄生晶闸管栓锁,提高了IGBT可靠性。
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本发明涉及一种具有空穴旁路结构的IGBT器件及其制造方法,在IGBT器件有源区设有多晶侧壁保护结构、浅P+结构和P+深基区;所述多晶侧壁保护结构位于多晶硅栅极两侧;所述浅P+结构位于N+区和P-基区之间;所述P+深基区设置于P-基区的外侧且包围P-基区,形成空穴旁路结构。本发明引入高掺杂P+深基区,改善了空穴流分布,改善了电场分布,减少了寄生晶闸管栓锁,提高了IGBT可靠性。