2025年10月15日，第三届芯片大会暨Chip 2024中国芯片科学十大进展颁奖典礼于深圳盛大开幕，我室狄增峰、田子傲团队开发的面向二维集成电路的单晶金属氧化物栅介质晶圆研究成果入选“Chip 2024中国芯片科学十大进展”。
研究团队开发了一种创新的金属插层氧化技术，技术的核心是室温下精准操控氧原子逐层嵌入铝晶格，形成有序单晶氧化铝。该材料即便仅1纳米厚，仍能保障电子传输稳定、阻止电流泄漏，可显著提高芯片能效。
Chip 2024中国芯片科学十大进展获奖者照片（图片来源：公众号 芯榜+）
Chip 2024中国芯片科学十大进展荣誉证书
Chip 2024中国芯片科学十大进展正式公布
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